Intel CEO在最近一次的财报电话会议中，详细阐述了公司逐步减少对台积电制造依赖的策略，并透露了未来更多芯片将实现内部生产的规划。
据CEO介绍，新一代Panther Lake处理器将迎来重大转变，其中高达70%的硅面积将由Intel自己的工厂完成生产。这一变革预计将显著提升公司的利润率，并增强其对核心技术的掌控力。
他进一步指出，尽管Panther Lake的某些模块仍会采用外部代工的方式，但绝大多数硅片将回归Intel内部生产线。这一策略调整反映出Intel在寻求更高自主性和利润空间的决心。
目前，Intel的旗舰级产品Arrow Lake和Lunar Lake处理器在很大程度上依赖于台积电的制造工艺，随后由Intel负责组装和封装。然而，这种合作模式在一定程度上限制了Intel的利润增长潜力。
展望未来，CEO还透露了关于Nova Lake处理器的更多细节。他表示，公司正在考虑在外部继续生产部分产品，但Nova Lake的大部分芯片以及更多附加组件将实现内部生产。这标志着Intel在减少对外部制造依赖的道路上又迈出了重要一步。
同时，他也坦言，如果外部工艺技术在某些特定产品上展现出显著优势，Intel仍可能会选择与台积电等合作伙伴继续携手。这显示出Intel在追求自主生产的同时，也保持着开放合作的态度。
