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雷军亲身体验!小米玄戒芯片三件套性能究竟如何?

2025-05-24来源:ITBEAR编辑:瑞雪

雷军近日在个人平台上分享了他的最新科技体验,透露自己虽然已下单小米15S Pro,但计划将其珍藏,继续使用工程测试机进行日常工作。这一举动不仅展现了他对小米产品的深厚情感,还透露了他对即将发布的科技新品充满期待。

在分享中,雷军特别提到了“玄戒芯片三件套”,并表示已经全部上手体验。这三件套包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米手表S4 eSIM 15周年纪念版,它们均在最近的小米发布会上惊艳亮相。

小米15S Pro与小米平板7 Ultra共同搭载了先进的玄戒01芯片,这款芯片采用了业界领先的第二代3nm工艺,在极其紧凑的109mm²空间内集成了惊人的190亿晶体管。这一技术突破不仅提升了性能,还展示了小米在芯片设计领域的深厚实力。

玄戒01芯片的CPU部分采用了十核架构,包括两个Cortex-X925超大核、四个Cortex-A725性能大核、两个Cortex-A725能效大核以及两个Cortex-A520超级能效核心。这一配置使其性能与苹果最新款A18 Pro不相上下,两者在晶体管数量和芯片面积上均接近。

在GPU方面,玄戒O1配备了最新的Immortalis-G925,并拥有多达16个核心,这一配置在性能上遥遥领先,实测在GFXBench曼哈顿3.1测试中领先苹果43%,在阿兹特克2K测试中更是领先多达57%。玄戒O1还集成了小米自研的第四代ISP技术,每秒可处理高达87亿个像素,进一步提升了图像处理能力和效率。

小米手表S4 eSIM 15周年纪念版则搭载了玄戒T1芯片,内置小米自研的4G基带,支持4G-eSIM独立通信。这一技术突破使得手表在通信性能上有了显著提升,据称4G-LTE实网性能提升了35%,数据功耗降低了27%,为用户带来了更加便捷和高效的通信体验。

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