【PC日报】5月30日消息，据博主数码闲聊站透露，高通即将推出全新的骁龙8 Gen3处理器，该处理器采用了创新的1+5+2架构设计。与上一代骁龙8 Gen2相比，骁龙8 Gen3在核心配置上进行了调整，增加了一颗大核，同时减少了一颗小核，超大核升级为Cortex X4。据悉，Cortex X4相较于前一代的X3，在同等效能下功耗降低了40%。此外，Cortex X4的性能峰值也提升了15%。值得一提的是，Cortex X4采用了纯64位架构，放弃了AArch32，这也是Arm架构向纯64位发展的重要里程碑。
据PC日报了解，从频率方面来看，骁龙8 Gen3超大核的最高主频可达3.7GHz，相较于骁龙8 Gen2的3.36GHz，再次提升了超大核的峰值性能。同时，该处理器的GPU也得到了升级，升级至Adreno 750。此次骁龙8 Gen3仍然由台积电代工生产，采用了N4P工艺制程。虽然没有采用更先进的N3工艺，但N4P在性能上提升了6%。N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度，改善了芯片的生产周期，并且在成本和产能方面也更加友好。
预计搭载高通骁龙8 Gen3的终端将于今年年底陆续面市，其中小米14将是首批搭载该处理器的机型之一。骁龙8 Gen3的发布将为智能手机市场带来更强大的性能和能效表现，给用户带来更流畅的体验。这也是高通持续推动移动处理器技术发展的重要一步，为移动设备的创新和进步开辟了更广阔的空间。
