【PC日报】6月28日消息，三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛上宣布了最新的代工技术创新和业务战略。据三星电子透露，他们计划在未来几年内实现新一代移动芯片工艺的突破。
根据三星电子的计划，他们将于2025年开始量产应用于移动领域的2纳米工艺芯片，并在随后的2026年和2027年将这一工艺扩展到高性能计算(HPC)和汽车电子领域。据介绍，三星的2纳米工艺(SF2)相较于之前的3纳米工艺(SF3)，性能提升了12%，功效提高了25%，面积减少了5%。
与此同时，台积电和英特尔作为另外两家半导体制造巨头，也公布了他们在先进制程方面的进展。据悉，台积电计划在2025年开始量产2纳米工艺芯片，与三星电子的计划相近。而英特尔则计划在2024年下半年同时量产2纳米和1.8纳米工艺芯片。这表明高端芯片领域的竞争日益激烈。
在三星晶圆代工论坛上，三星还提到了他们在5G技术演进方面的努力。据PC日报了解，为了确保6G技术的先进性，三星正在开发5纳米射频(RF)工艺，预计将在2025年上半年完成开发。相较于之前的14纳米工艺，5纳米RF工艺将实现40%的功效提升和50%的面积减少。目前，三星的8纳米和14纳米RF工艺已广泛应用于移动和汽车等领域。
