【智能日报】8月21日消息，据博主数码闲聊站透露，vivo即将在11月推出全新的X100系列手机。这一系列首发将搭载联发科最新的天玑9300芯片，为消费者带来更加出色的性能体验。
新发布的vivo X100系列中，率先亮相的将是vivo X100和X100 Pro两款手机，而超大杯版本X100 Pro+则预计将在明年发布。其中，vivo X100系列首次采用了全大核心配置，不再使用小核心。这一举措旨在提升手机的性能，据业内人士爆料，天玑9300在性能方面取得了巨大进步，有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。
这次的天玑9300芯片由联发科采用台积电N4P工艺制程打造，采用了4+4核心架构，包括了4个X4超大核心和4个A720大核心。与此同时，不再使用低功耗的A520核心。这一设计使得新芯片在性能和能效方面都有了显著的提升。虽然取消了小核心，但根据Arm官方的信息，Cortex-X4核心的性能较上一代提升了15%以上，功耗降低了40%。而Cortex-A720核心的能效也增长了20%。这种组合使得手机在保持高性能的同时，也能降低功耗，彻底告别了大小核心组合的时代。
另外，天玑9300芯片全面支持纯64位应用，标志着手机芯片的发展进入了新的阶段，告别了32位时代。这一改进将使得手机在日常使用中的运行速度更快，操作更为流畅。
vivo X100系列首发搭载的天玑9300芯片将为用户带来更加强大的性能和出色的能效表现。据智能日报了解，这一系列手机预计将在11月正式发布，届时我们将会看到联发科在移动芯片领域的新突破。
