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天玑9300芯片崭露头角 vivo X100系列势将再掀智能手机竞争潮

2023-11-01来源:智能日报编辑:星辉

【智能日报】11月1日消息,近日,联发科宣布将于11月6日举行新品发布会,正式推出联发科天玑9300芯片,Slogan为“全大核时代来临”。这一芯片将首次采用全大核架构,标志着性能与功耗表现将迎来强劲提升,成为业界焦点。

据智能日报了解,数码博主@数码闲聊站最新发布的消息揭示,全新的vivo X100系列将至少推出两个版本,分别为vivo X100和vivo X100 Pro。其中,vivo X100 Pro将配备索尼IMX989主摄,拥有1英寸超级大底,像素数量高达5000万,主摄光圈为f/1.75,支持OIS光学防抖。此外,它还将搭载一颗OV64B潜望式长焦,尺寸为1/2英寸,单个像素尺寸为0.7μm,同样支持OIS光学防抖,像素数量为6400万。最令人期待的是,该机将首发搭载自研的V3影像芯片,已经完成与天玑9300的适配调通,将极大提升手机的影像能力。

此外,vivo X100系列的最大卖点之一是首发搭载天玑9300旗舰芯片,CPU部分配置4个超大核的Cortex-X4和4个大核的Cortex-A720架构,GPU型号为Immortalis-G720,安兔兔跑分超过224万分,成为安卓旗舰的新标杆。手机还将采用5400mAh电池,支持100W有线和50W无线充电。

全新的vivo X100系列将于11月17日正式亮相,首发搭载天玑9300芯片和LPDDR5T新内存,更多详细信息敬请期待。

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