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荣耀3月1日全球发布新机:折叠屏与机器人手机齐亮相,创新实力再升级

2026-02-24来源:快讯编辑:瑞雪

智能手机市场的竞争愈发激烈,各大品牌纷纷通过技术创新和产品迭代抢占先机。荣耀近期宣布将于全球科技盛会MWC 2026期间发布两款重磅新品:旗舰级折叠屏手机Magic V6与概念型机器人手机ROBOT PHONE。此次双机齐发不仅展现了荣耀在折叠屏领域的深厚积累,更通过前瞻性设计探索智能手机的新形态。

作为折叠屏市场的标杆之作,Magic V6在硬件配置上实现全面突破。其搭载的满血版第五代骁龙8至尊版芯片采用3nm制程工艺,全大核架构设计使性能较前代提升显著,多核跑分突破400万大关。屏幕方面,外屏采用6.43英寸直屏设计,内屏则扩展至7.95英寸,通过新型铰链技术与超薄玻璃材质的双重优化,折痕深度较前代减少30%,折叠寿命突破50万次。续航能力延续青海湖电池技术优势,7150mAh硅碳负极电池可满足重度使用场景下的全天候需求。

影像系统成为Magic V6的另一大杀手锏。该机配备2000万像素前置双摄,支持AI场景自适应广角拍摄。后置三摄模组包含2亿像素主摄、6400万像素潜望长焦及5000万像素超广角镜头,其中主摄采用1英寸大底传感器,配合荣耀自研影像算法,在暗光环境与动态抓拍场景中表现尤为突出。长焦镜头支持3.5倍光学变焦及100倍数字变焦,满足专业摄影需求。

同期亮相的ROBOT PHONE则以颠覆性设计引发行业关注。这款被定义为"移动机器人终端"的新型设备,核心亮点在于搭载可旋转机械云台主摄。其隐藏式三轴机械臂结构支持360°无死角旋转,通过物理级防抖技术实现运动场景下的稳定拍摄。硬件配置上,该机同样采用第五代骁龙8至尊版芯片,配合分布式计算架构,可实现手机与荣耀生态设备的无缝协同。官方透露,ROBOT PHONE将搭载全新AI交互系统,支持语音指令、手势控制及环境感知等多模态交互方式。

市场分析认为,荣耀此次双旗舰战略既巩固了其在高端折叠屏市场的领先地位,又通过概念机型探索未来手机形态。随着MWC 2026发布日期的临近,两款新机的更多技术细节将持续披露,这场科技盛宴或将重新定义智能手机的发展边界。

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