近期，高带宽内存（HBM）市场正迎来前所未有的价格波动。据业内人士向DigiTimes透露，受人工智能算力需求激增与产能结构性短缺的双重影响，HBM价格预计将在2027年实现翻倍增长。这一趋势已引发全球半导体产业链的高度关注。
具体来看，HBM4作为新一代产品，其单价走势尤为引人注目。数据显示，2026年下半年HBM4价格约为每Gb 2美元，而到2027年可能飙升至4至5美元，甚至突破这一区间。这种价格跃升的背后，是生产环节面临的双重挑战：一方面，HBM4的制造工艺复杂度极高，生产周期长达4至6个月，且初期良品率较低；另一方面，其所需的晶圆面积是普通DDR5内存的三倍，直接导致现有产线的产能释放空间被大幅压缩。
供应链紧张态势正在进一步加剧。三星、SK海力士和美光三大HBM核心供应商，已与头部AI企业签订3至5年的长期供货协议，优先保障大客户需求。这种策略使得全球HBM产能分配呈现明显分化——DigiTimes预测，到2027年，近半数DRAM产能将被少数大客户锁定，中小厂商获取供货的难度将显著增加。
更严峻的是，AI硬件的供需缺口可能持续扩大。有供应链消息称，2027年全球AI硬件领域将面临根本性供货短缺，而芯片厂商的议价能力将在2026年底达到顶峰。未提前签订长期协议的消费电子企业，可能面临严重的内存断供风险，这一连锁反应或将波及整个终端市场。
