近日，韩媒The Elec披露了一则重要行业动态：三星电机正携手Soulbrain，共同推进下一代玻璃基板材料的研发进程，双方合作领域持续拓展。
据了解，三星电机与Soulbrain的合作始于2025年。自合作开启以来，双方已将目光聚焦于蚀刻液、铜电镀液以及化学机械抛光浆料（CMP）等关键领域。这些材料在玻璃基板制造中扮演着举足轻重的角色。
具体而言，蚀刻液是形成玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）的关键材料。玻璃通孔技术对于玻璃基板至关重要，它能够在玻璃基板上创建垂直的导电通道。而蚀刻液的作用就是精确地蚀刻出这些通孔，为后续的电路连接奠定基础。铜电镀液则用于向TGV内部填充铜材料。铜具有良好的导电性，通过电镀液将铜填充到玻璃通孔中，能够实现玻璃基板上下层电路之间的电连接，确保信号和电流的顺畅传输。CMP浆料则承担着去除电镀后残留铜以及使基板表面平坦化的重任。在电镀过程中，基板表面可能会残留一些多余的铜，这些残留铜如果不及时去除，会影响基板的性能和质量。CMP浆料通过化学机械抛光的方式，能够有效地去除残留铜，并使基板表面达到高度平坦化的状态，为后续的制造工艺提供良好的条件。
有业内人士透露，目前三星电机仍在评估多家供应商提供的原料，尚未最终确定合作对象。这一评估过程对于确保玻璃基板材料的质量和性能至关重要，三星电机显然希望在众多供应商中挑选出最优质、最合适的原料，以推动下一代玻璃基板材料的研发取得突破性进展。
