据Apple Insider披露，苹果正加速推进自研C系列调制解调器的应用进程，预计到2026年，iPhone全系列产品将显著降低对高通芯片的依赖。这一转变速度远超行业预期，高通方面已承认供应链端的快速变化与其此前预估存在偏差。
尽管苹果尚未最终确定9月发布的iPhone 18系列的具体配置方案，但高通近期释放的信号表明，苹果将在更多新机型中采用自研芯片。目前，苹果自研调制解调器仅应用于iPhone Air、iPad Pro及iPhone 16e/17e四款设备，尚未覆盖Pro系列等旗舰机型。路透社此前报道称，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙公开预警，受苹果自研芯片替代进程加快影响，高通来自苹果的订单收入将从今年第四季度起加速下滑，iPhone 18系列中高通芯片的搭载比例可能远低于此前预估的20%。
阿蒙将市场份额流失归因于供应链限制，但行业分析指出，这一局面反而为苹果提供了战略缓冲空间。在逐步减少对高通依赖的过程中，供应链缺口成为苹果提前终止部分长期合同的理由。与此同时，全球半导体供应链紧张及核心零部件成本上涨，促使高通计划上调调制解调器产品价格，进一步削弱了苹果继续采购高通芯片的意愿。
印度塔塔集团6月泄露的内部文件显示，苹果或将在iPhone 18 Pro系列中实施差异化基带策略：美国市场版本将继续使用高通芯片，其他地区版本则全面搭载苹果自研的第二代C2调制解调器。业内人士分析，这一决策源于苹果自研芯片尚未支持5G毫米波技术，而美国是全球毫米波部署最广泛的市场，保留高通方案可确保当地用户网络体验不受影响。
