SK海力士与闪迪（Sandisk）联合宣布，将在2026年美国加州举办的闪存峰会（FMS 2026）上，共同发布高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）技术的首个行业标准规范。这一新型存储层级介于HBM与固态硬盘之间，兼具高速数据传输能力与NAND闪存的高容量特性，旨在满足人工智能推理场景下对数据处理效率的迫切需求。
据技术细节披露，HBF标准定义了两种容量配置方案：采用8层与16层NAND芯片堆叠技术，最高支持512GB存储容量。带宽性能按三个等级划分，数据传输速率覆盖0.4TB/s至3.0TB/s区间。该技术通过行业标准UCIe互联协议实现与GPU、CPU等处理器的灵活对接，为异构计算架构提供关键支撑。
在标准制定进程方面，此次发布是SK海力士与闪迪自2023年8月启动HBF标准化合作、2024年2月成立产业联盟后的阶段性成果。经过约6个月的联合研发，全球最大开放式数据中心技术组织OCP（Open Compute Project）已将该规范确立为行业通用标准，标志着HBF技术正式进入产业化应用阶段。生态建设方面，HBF联盟已吸引谷歌与Tenstorrent等科技企业加入。SK海力士表示将依托开放合作模式，持续完善技术生态体系，重点推进HBF在AI存储市场的规模化部署。目前公司正与多家数据中心运营商开展技术验证，预计2026年下半年实现首批商用落地。
在同期技术展示环节，SK海力士宣布将在FMS 2026展出第十代（V10）375层4D NAND闪存技术。该技术较前代产品性能功耗比提升2.5倍，特别针对数据中心等AI基础设施场景优化设计。公司计划于2025年初启动基于该技术的高性能企业级固态硬盘（eSSD）量产，首批产品将优先供应超大规模数据中心客户。
行业分析指出，HBF技术的标准化将加速存储架构创新，其可扩展容量特性与AI大模型训练需求高度契合。随着375层NAND技术的量产，SK海力士有望在AI存储市场建立技术领先优势，同时推动整个产业链向更高密度、更低功耗的方向演进。
