智能日报
业界资讯 智能手机 电脑硬件 平板电脑 智能手表 智能家电 耳机音频 笔记本 热点资讯

铭凡M2 Pro迷你主机海外亮相:酷睿Ultra X7 358H配置,售价1439美元起

2026-08-25来源:快讯编辑:瑞雪

MINISFORUM铭凡近日在海外市场推出了一款搭载英特尔第三代酷睿Ultra处理器“Panther Lake”的迷你主机——M2 Pro。这款产品目前仅提供英特尔酷睿Ultra X7 358H单配置版本,搭配32GB内存和1TB固态硬盘,美国市场首发价为1439美元(约合人民币9683元),欧洲市场首发价为1519欧元(约合人民币11928元)。

M2 Pro在规格设计上兼顾了性能与便携性。机身尺寸为195×195×47.5毫米,重量仅1.39千克,却内置了32GB LPDDR5X 7467 MT/s高速内存。存储扩展方面,该机提供三个M.2 2280插槽,其中两个支持PCIe 4.0 x4接口,单槽最大容量可达8TB,另一个为PCIe x1接口,满足用户对大容量存储的需求。

网络连接能力是M2 Pro的一大亮点。该机支持最新Wi-Fi 7和蓝牙6.0技术,并配备了10 GbE和2.5 GbE双有线网络接口,为高速数据传输提供保障。接口配置上,机身提供了三个40 Gbps带宽的USB4端口,可同时连接多台高速外设,满足专业用户对多任务处理的需求。

小米首款AI旗舰SoC玄戒O3登场 240亿晶体管3nm工艺跑分超522万
根据小米官方公布的数据,玄戒 O3 拥有 240 亿晶体管数量,规模较前代增长 26%,采用 3nm 旗舰工艺,拥有 133mm² 芯片面积。 IT之家从小米玄戒芯片技术沟通会了解到,该芯片架构全面升级,在…

2026-08-24

小米玄戒O3芯片今日正式亮相 小米MIX Fold5阔折叠新机将首发搭载
PChome8月24日消息,今日下午14:00,小米玄戒芯片技术沟通会正式开启,小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相,官方将将对这颗芯片的工艺、架构、性能表现进行技术解读。 根据现有爆料信息,玄戒O…

2026-08-24

小米玄戒芯片新突破:O3首发18 Fold,O100与D100明年商用引期待
玄戒 O100:小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片 该芯片属于小米新一代端侧 AI架构,未来可落地手机、汽车、机器人等小米全生态硬件产品。 玄戒 D100 采用 3nm 制程,配置 20 …

2026-08-24

苹果新款iMac蓄势待发:M6芯片加持,全新配色方案年底亮相
古尔曼表示,新版本很可能是配备 M6 芯片的24 英寸升级款机型,取代于 2024 年 10 月推出的现有 M4 机型。 新款 iMac还将推出新的配色,但古尔曼并未透露具体颜色。目前的 iMac 提供七…

2026-08-24

小米汽车回应澎程滑轨可靠性:高强度材料加特殊设计,使用无忧
【环球网科技综合报道】8月24日消息,关于网友“小米澎程的超长滑轨可靠性怎么样?”小米澎程的长滑轨,拓展了滑动行程,并强化了材料结构强度和安全耐久测试标准。 小米汽车称,在可靠性方面,小米澎程全系座椅滑轨均…

2026-08-24

小米官宣玄戒O100 AI加速芯片:6nm 3D堆叠 1.22TB/s超高带宽赋能端侧大模型
这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片,采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer onWafer)先进封装工艺,结合Hybrid Bonding混合键合技术,实现业界领先的1.4微米键合间…

2026-08-24