【智能日报】9月19日消息，根据Intel官方网站的信息，Intel即将在美国时间9月19日，在加州圣何塞举行为期两天的创新大会"Innovation 2023"(Intel On 2023)。这场大会将重点介绍未来的消费级硬件平台以及AI的崛起。
值得关注的一场活动名为"Intel客户端硬件路线图与AI崛起"，在这个环节中，Intel将向观众介绍他们未来的消费级硬件平台。这其中包括备受期待的代号为Meteor Lake的全新酷睿Ultra系列产品，以及未来的路线图。据悉，酷睿Ultra系列将首次整合独立的VPU AI硬件单元，这一技术来源于Intel旗下收购的Movidius的视觉处理模块。相较于以往，这将是Intel首次在消费级产品中整合AI引擎，类似于AMD的锐龙7040系列，将能更加高效地处理一些低负载的AI推理任务，例如图像、视频和音频的处理，比如动态背景模糊、语音降噪等应用。
此次发布的酷睿Ultra系列产品还将采用Intel 4制造工艺(原名7nm)，首次采用chiplet小芯片设计，包含CPU、GPU、SoC和IO四大部分。CPU部分将升级为Redwood Cove大核心架构以及Crestmont小核心架构，最多分别搭载6个和8个核心，并在SoC Die中集成两个超低功耗的LPE核心，构成6+8+2的16核心22线程规格。GPU部分也将升级为Xe LPG架构，最多搭载8个Xe核心，为用户带来更强大的图形性能和计算能力。
据智能日报了解，Intel此次发布的新一代消费级硬件平台，预计将带来颠覆性的改变，不仅能满足日益增长的计算需求，同时为AI应用提供了更强有力的支持。消费者和科技爱好者们都对Intel的创新大会充满期待，相信未来的技术进步将为人们的生活带来更多便利和乐趣。
