【智能日报】3月26日消息，今日，全球知名的芯片制造商高通在其官方渠道宣布，正式推出两款创新的音频平台——第三代高通S3音频平台与第三代高通S5音频平台。这两款平台分别面向中端和高端市场的耳塞、耳机和音箱产品，旨在为用户带来前所未有的无线音频体验。
据高通方面介绍，第三代高通S3音频平台通过深度合作与优化，整合了一系列第三方解决方案，从而大大丰富了中端设备的音频功能与用户体验。而针对高端市场推出的第三代高通S5音频平台，则在计算性能和AI性能上实现了显著的提升，其中计算性能超过前代平台3倍，AI性能更是提升了超过50倍，这一飞跃式的进步无疑将为高端音频设备带来更加出色的表现。
知名手机品牌vivo已宣布将率先推出全球首款搭载第三代高通S3音频平台的终端产品。对于期待体验新技术带来的音质提升的消费者来说，这无疑是一个令人振奋的消息。
在音频技术方面，第二代高通S3音频平台与第二代高通S5音频平台已经支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和全新高通自适应主动降噪(ANC)技术，为用户提供了高品质的音频体验。而新一代平台的推出，无疑将进一步提升这些技术的应用效果和用户体验。
据智能日报了解，随着无线音频市场的快速发展和消费者对于音质、降噪等功能的日益关注，高通的这两款新平台有望在市场上掀起一场新的音频革命。未来，我们期待看到更多搭载这些平台的优秀音频产品问世，为消费者带来更加丰富、高品质的无线音频生活。
