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苹果与博通合作研发AI推理芯片:采用台积电3nm工艺 2027年投用

2025-12-16来源:快讯编辑:瑞雪

科技领域正迎来一场重要变革,苹果公司正全力推进其“垂直整合”战略,将业务版图从消费电子领域进一步拓展至核心算力基础设施。有消息透露,苹果正在加速研发首款自研AI服务器芯片,代号为“Baltra”,这一举措被视为苹果在芯片领域寻求更大自主权的关键一步。

据了解,苹果已正式启动“Baltra”自研项目,并选定博通作为重要合作伙伴。双方将携手攻克核心网络传输技术难题。不过,这款芯片预计要到2027年才能正式投入使用。目前,苹果在芯片方面对英伟达存在一定依赖,而“Baltra”芯片的研发被看作是苹果摆脱这种依赖的重要举措。

在芯片设计理念上,“Baltra”有着独特的定位。它并未追求全能发展,而是精准聚焦于“AI推理”这一细分领域。苹果目前没有计划亲自训练超大规模AI模型,而是选择每年投入10亿美元,租用谷歌拥有3万亿参数的定制版Gemini模型,以此驱动云端的“Apple Intelligence”服务。

基于这样的战略选择,“Baltra”芯片无需承担模型训练所需的庞大算力消耗,而是将全部性能集中用于“执行”任务。例如,它能够利用已有模型快速处理用户指令,像根据提示词撰写邮件、处理Siri请求等。

由于定位为“推理优先”,“Baltra”的架构设计与传统训练芯片有很大不同。训练芯片注重海量数据的吞吐和高精度计算,而推理芯片更强调“低延迟”和“高并发吞吐量”。为了实现这些特性,苹果与博通将重点优化芯片的INT8(8位整数)等低精度数学运算能力。这种优化不仅能大幅降低能耗,还能显著提升用户端的响应速度。供应链消息还指出,该芯片极有可能采用台积电先进的3nm“N3E”工艺,设计工作预计在未来12个月内完成。

苹果的野心不止于此。从终端设备到云端服务器,苹果试图掌控每一个核心技术节点,构建起强大的竞争壁垒。除了正在研发的“Baltra”芯片,苹果还在加速扩展其自研芯片帝国。在外界熟知的A系列(iPhone)和M系列(Mac)芯片之外,苹果正积极部署其他芯片,如5G基带芯片C1、Wi-Fi和蓝牙芯片N1等。还有消息称苹果针对未来的AI眼镜,将搭载Apple Watch S系列芯片的衍生版本。

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