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立讯精密辟谣AI硬件代工传闻

2026-01-04来源:互联网编辑:瑞雪

近日,一则关于立讯精密的传闻在市场上流传,称其原本代工的OpenAI首款AI硬件设备(代号“Gumdrop”,呈智能笔形态)已转由富士康独家代工,且预计在2026至2027年正式上市。这一消息引发了市场的广泛关注与讨论。

针对这一传闻,立讯精密迅速作出回应,于1月3日晚发布澄清说明。公司表示,目前市场上出现的不实传闻对市场认知造成了干扰,特此郑重声明,公司核心业务推进有序,一切按计划正常开展,不存在影响公司正常经营与发展的异常情况。

立讯精密强调,公司在高端消费电子与智能终端领域长期深耕,具备多品类零部件的垂直整合能力、成熟的产品工程与量产经验,以及覆盖多区域的全球化产能布局。这些能力和布局已经获得产业链的长期验证,能够为不同类型客户提供稳定、灵活且高品质的制造与供应支持。

在通讯算力领域,立讯精密布局了电连接、光连接、热管理和电源管理四大产品线。公司以技术为导向,坚持应用一代、开发一代、预研一代的策略,结合强大的可落地性解决方案,目前与全球头部客户的业务合作进展如预期。

汽车板块业务方面,立讯精密聚焦线束、连接器等核心零件,并向智能座舱、辅助自动驾驶、智能底盘及动力系统等系统级产品拓展。近期,公司完成了对德国莱尼的并购,进一步深化了全球化产能布局,推进了与全球品牌车企的合作,目标是进军全球汽车零部件前十行列。

立讯精密表示,公司将持续专注主业,以稳健经营和长期价值创造回馈客户、投资者及社会各界。同时,对于任何捏造事实、散布谣言、恶意损害公司声誉的行为,公司将依法保留追究相关法律责任的权利。有关公司的所有资讯,请以公司依法披露的官方渠道为准。

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