在近日举办的OCP APAC峰会上，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军透露，公司已实现量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术，在部分产品中良率已突破99%。这一2.5D异构集成方案凭借其高集成度特性，已在多个AI领域客户的产品中得到验证，稳定良率超过98%。
何军在演讲中指出，半导体行业正经历从器件级验证向系统级验证的范式转变。传统器件级测试难以捕捉同一芯片在不同系统中的边缘损伤问题，而某些在器件级显现的应力问题，在芯片安装至PCB后反而可能消失。这种验证维度的升级，对产业链协同提出了更高要求。
当前半导体供应链的紧张态势加速了这一转型进程。为保障供应稳定性，下游客户普遍采用多元化ABF基板采购策略，但不同厂商的基板参数差异显著。何军强调，若缺乏针对性优化，这种差异将导致系统级良率出现断崖式下滑，成为制约先进封装技术落地的关键瓶颈。
面向未来，台积电已规划更激进的技术路线图。根据披露，公司计划在2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS封装方案，通过持续突破物理极限，为AI、HPC等高性能计算领域提供更强大的集成解决方案。这一技术演进方向，折射出台积电在先进封装领域保持领先地位的坚定决心。
