据路透社报道，美国芯片初创企业Tenstorrent正与德国汽车零部件巨头博世携手，共同开发标准化车用Chiplet平台。这一合作旨在革新汽车制造商对芯片的认知，通过创新技术重新定义车用芯片的生产与应用。
博世与Tenstorrent计划推出一种新方法，将一体化车用芯片拆解为遵循统一互联规范的不同功能模块芯片。这一策略允许汽车制造商根据需求，自由选择并组合特定类型和数量的功能模块芯片，以构建符合各种车型特定需求的车用处理器。
这一创新举措不仅有望大幅降低车用芯片的构建成本，还将显著加快新型芯片产品进入汽车行业的步伐。Tenstorrent的首席客户官戴维・贝内特强调，他们正与博世一道，从根本上重塑汽车制造商对芯片的看法。
功能模块的标准化生产将带来规模经济效应，进一步削减成本。同时，汽车制造商在采购现成方案之外，将获得更多定制化和灵活配置的选择，从而解锁更多创新可能。
