中国半导体产业正站在关键转折点，技术封锁与市场竞争双重压力下，设备与核心部件领域面临“低端同质化、高端空白化”的困境。然而，正如行业人士所言，在技术攻坚与生态共建的道路上，只要企业保持战略定力、资本展现长远眼光、产业链形成协同合力，中国半导体这艘“轻舟”终将穿越重重险阻，驶向自主可控的广阔天地。
第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）近日在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕，同期举办的投融资论坛汇聚设备制造商、产业投资人、园区运营商等各方代表，围绕国产化进程中的技术瓶颈、资本路径与生态构建展开深度对话。与会嘉宾普遍认为，中国半导体设备产业已从“跟跑”迈向“并跑”，但核心零部件依赖、低端市场恶性竞争等问题仍待破解，未来需通过“技术创新+平台化整合+资本赋能+政策引导”的组合策略，推动产业从单点突破转向生态共赢。
量检测设备作为晶圆制造的“眼睛”，国产化率不足5%，长期被美国KLA等国际巨头垄断。优瑞谱半导体总经理唐德明指出，国内该领域企业虽超40家，但90%集中于低端赛道，高端市场因高速旋转部件、TDI相机等核心零部件禁运而进展缓慢。他提出“平台化并购”破局路径：以国际先进水平为标杆，通过“微创新”解决客户痛点；以“杂货铺”模式丰富产品线，借助资本力量推动并购整合。目前，优瑞谱及其关联企业已进入中芯国际、华虹等12英寸晶圆厂供应链。
在工艺与物流设备领域，国产化成果初显。上海邦芯半导体市场部售后工艺副总裁方文强透露，公司聚焦刻蚀、去胶设备，在碳化硅领域市占率达60%，12英寸去胶设备国产化率超70%，2024年出货量突破100台，2025年目标翻倍。其核心竞争力在于深度绑定100余家国内供应商，并布局164项发明专利。华芯（嘉兴）智能装备则针对12英寸晶圆厂对天车系统“零失误”的严苛要求，研发出“预测型调度算法”，将每小时搬送量提升至两万笔，未来计划融入AI芯片提升智能化水平。
先进封装设备成为行业新增长极。苏州芯睿科技市场部副总余文德介绍，公司键合/解键合设备在功率半导体领域占据主流市场，12英寸激光解键合设备可对标海外产品，并正在突破混合键合、板级键合等前沿技术。芯印能半导体总经理李春华则针对先进封装中的“气泡”与“助焊剂残留”痛点，推出第二代VTS除泡设备，将点胶时间从190秒压缩至25秒，第四代RTS清洗设备将助焊剂处理时间从110分钟缩短至15分钟，部分客户已实现“三站合一”的量产应用。
资本与园区的协同布局为产业落地提供支撑。上海智微私募基金创始合伙人刘晓宇透露，中微公司旗下CVC基金“智微资本”已投资40余家企业，金额超20亿元，重点布局设备整机及核心零部件短板领域。不同于传统财务投资，该基金依托中微产业资源，为被投企业提供订单验证、联合研发支持，并打通“上市公司并购”退出渠道。上海金桥临港综合区开发投资有限公司副总经理陈婷雯则强调，临港已集聚中芯国际、中微等龙头企业，2024年集成电路产值超300亿元，规划12寸晶圆月产能64万片，并通过“首台套补贴”“区内采购协同补贴”等政策，为高端人才提供落户便利，构建政策、载体、生态三位一体的产业生态。
面对“低端内卷、高端紧缺”的行业格局，企业如何平衡生存与长跑成为焦点。北京亦盛精密半导体总经理张慧认为，内卷本质是“用价格补偿质量不足”，企业应回归商业本质，在细分赛道做好质量稳定后再谋技术迭代。上海邦芯半导体董事长王兆祥则提出“往外卷”策略，建议聚焦细分领域做“精细化研发”与“精细化开拓”，而非在低端市场拼资源。江苏神州半导体董事长朱培文以自身经历为例，拒绝参与低端等离子设备价格战，转而攻坚300-500层存储刻蚀系统等高端领域，最终通过武汉某存储企业断供后的设备补位，印证了“聚焦高端、卷全球”的战略价值。
资本市场从“遍地黄金”到“大浪淘沙”的转变，倒逼企业向深水区挺进。上海超越摩尔私募基金董事长王军指出，当前投资逻辑聚焦“赛道广阔、技术独特、行业领先”三大标准，企业若无法进入细分领域前三，发展将举步维艰。天津泰达科投合伙人张鹏认为，资本降温并非坏事，它促使企业告别低技术竞争，转向高技术突破。国泰海通证券高级执行董事徐振从投行角度补充，量测、光刻等低国产化率赛道，以及3D封装、化合物半导体等技术迭代领域仍存在机遇，当前资本市场并购需求旺盛，“富乐德收购富乐华”等案例证明，整合是突破细分赛道天花板的重要路径。
产业链协同成为共识。上海邦芯半导体董事长王兆祥透露，公司主动为国产零部件企业承担70%-80%的验证风险，再推荐给晶圆厂，加速国产化进程，同时按头部fab标准建立供应商考核机制。微导纳米CTO黎微明从产业链安全角度提出，先进制程设备的关键零部件与材料仍有短板，需企业、资本共同完善供应链。投资机构也在推动产业整合，王军透露，在投资时已与企业约定“若上市无望则接受重组”，张鹏则呼吁企业家借鉴国际企业并购路径，通过整合实现品类拓展与研发升级。
在行业机遇把握上，嘉宾们给出一致方向：苦练内功，伺机而动。王军建议企业“聚焦主业+适度并购”，关注海外高技术人才与技术，结合中国企业的迭代速度与本土勤奋，实现弯道超车。张鹏以“未来很美好，现在虽难但要坚持”寄语行业，徐振则提醒企业“做好规范性，等待资本窗口”，认为IPO、并购风口虽有波动，但核心是提升基本面，机会来临时才能顺势而为。朱培文劝诫企业家“深挖洞、广积粮”，王兆祥以“两岸猿声啼不住，轻舟必过万重山”表达信心，共同勾勒出中国半导体设备产业从“国产替代”向“自主创新”跨越的清晰路径。
