科技媒体Wccftech近日披露，英特尔下一代至强（Xeon）处理器“Diamond Rapids”的测试平台信息已浮出水面。据物流数据库追踪显示，代号为“Johnson City”的参考评估平台正在运输途中，其热设计功耗（TDP）最高可达650W，这一数据引发业界对服务器芯片性能跃升的广泛关注。
物流清单显示，Johnson City平台专为测试新一代芯片设计，其中“1SPC 500 DMR”记录暗示该系列CPU的TDP起步或为500W，而另一条记录则明确标注了650W的规格。这一功耗水平远超当前主流服务器芯片，表明英特尔正通过提升能耗比来突破性能瓶颈。清单中出现的“JNC Multi-S”平台编号为“2+1+1S”，业内推测其可能采用多芯片组件（Chiplet）架构或特殊的多路连接测试方案，而非传统单路插槽设计。
在制程工艺方面，Diamond Rapids将采用英特尔最先进的18A工艺节点，性能核（P-Core）架构升级为Panther Cove。尽管官方尚未公布核心数量，但多方消息预测其核心数可能达到192个，甚至有激进观点认为会突破至256个。这一规格若成真，将显著提升服务器在并行计算、虚拟化等场景下的处理能力。
新处理器将适配全新的LGA 9324插槽，对应Oak Stream平台。该插槽体积约为消费级LGA 1700的5倍，甚至比Granite Rapids使用的LGA 7529更大，暗示其将支持更复杂的芯片组与更高的扩展性。内存配置方面，Diamond Rapids或放弃主流的8通道设计，转而全面支持16通道内存，以提供翻倍的带宽，满足人工智能、大数据等高负载应用的需求。
根据行业动态，Diamond Rapids预计于2026年下半年正式发布。尽管具体参数仍需官方确认，但此次泄露的信息已展现出英特尔在服务器芯片领域的激进布局。从制程工艺到核心数量，再到内存架构的全面升级，新一代至强处理器或将重新定义高性能计算的市场标准。
