上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）近日宣布，其自主研发的首台350纳米步进光刻机AST6200已顺利完成出厂调试与验收，并正式启程运往客户现场。这一突破标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次取得关键进展，为国产半导体装备向高端化、自主化迈进树立了新的里程碑。
随着5G通信、新能源汽车、光通信等产业的蓬勃发展，以碳化硅为代表的化合物半导体市场需求持续攀升。据行业预测，到2030年，相关器件市场规模将达到250亿美元，增速约为整体市场的两倍。然而，高端光刻设备长期被国外厂商垄断，成为制约我国产业链自主可控进程的关键瓶颈。芯上微装此次推出的AST6200光刻机，正是为国产化合物半导体制造提供核心装备支撑的重要举措。
AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，精心打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备。该设备专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制，旨在满足国内高端半导体制造的迫切需求。
在性能方面，AST6200光刻机具备多项核心亮点。其高分辨率成像能力可满足先进工艺需求，搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现350纳米高分辨率，完全符合当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。同时，高精度套刻技术通过配置高精度对准系统，实现正面套刻80纳米、背面套刻500纳米，确保多层图形精准套刻，有效提升器件良率。
为了提高生产效率并降低拥有成本，AST6200采用了高产率设计。其高照度I-line光源（365纳米）与高速直线电机基底传输系统相结合，支持2/3/4/6/8英寸多种规格基片快速切换。高速高精度运动台系统最大加速度达1.5g，大幅提升了单位时间产能，进一步降低了生产成本。
AST6200还具备强工艺适应性，兼容多材质、多形态基底。它支持Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片，并兼容平边、双平边、Notch等多种基片类型。创新调焦调平系统采用多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底。该设备还支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求。
在软件方面，AST6200实现了100%自主可控。它搭载了芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理均实现完全自主主权。这一系统具备强大的工艺扩展性与远程运维能力，为国产半导体装备的智能化、网络化发展奠定了坚实基础。
芯上微装表示，公司将继续依托光学、机械、控制与工艺等多领域专家团队，持续推动投影物镜、曝光系统等核心技术突破。未来，芯上微装将致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的国产化光刻解决方案，助力我国半导体产业实现高质量发展。
