全球晶圆代工市场格局正迎来新一轮变动。根据TrendForce最新发布的数据，台积电在第三季度的全球市场份额攀升至71%，创下历史新高，进一步巩固了其行业领导地位。相比之下，三星电子的市占率则下滑0.5个百分点至6.8%，与台积电的差距持续扩大，目前位列第二。
在市场竞争加剧的背景下，三星正积极寻求突破。据Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也加入了与三星晶圆代工部门的合作行列。双方正在探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，并计划共同开发下一代CPU，预计这款处理器将被命名为EPYC Venice。
为推动合作进展，三星器件解决方案事业部（DS）旗下的代工部门计划采用多项目晶圆（MPW）技术，为AMD芯片进行原型试制。业内人士透露，双方目标是在明年1月左右最终达成合作协议。这一合作被视为三星在高端制程领域的重要布局，有望为其代工业务注入新的增长动力。
三星代工部门今年上半年曾面临严峻挑战，亏损约4兆韩元。不过，随着接连获得特斯拉、苹果等大客户订单，其业绩已出现明显回升。若能成功承接AMD的订单，三星的增长势头将进一步增强。分析认为，当前台积电产能趋于紧张，生产成本上升，这为三星作为替代代工厂提供了更多机会，可能助其在高端制程竞争中开辟新的市场空间。
业内普遍看好三星与AMD的合作前景，认为这一合作不仅有助于三星缩小与台积电的差距，还可能推动其代工业务重回盈利轨道。随着全球半导体市场竞争的加剧，三星的这一战略举措或将引发行业格局的进一步变化。
