全球创新科技大会（Tech World）现场迎来历史性时刻——NVIDIA、Intel、AMD与高通四大芯片巨头的掌门人首次同台亮相，共同见证与联想集团的战略合作成果。这场科技盛宴中，AI算力、智能终端与异构计算成为核心关键词，四大厂商与联想的联合发布覆盖从云端到终端的全场景创新。
NVIDIA创始人黄仁勋与联想集团董事长杨元庆联合推出"联想人工智能云超级工厂"，该平台整合NVIDIA Grace Hopper超级芯片与联想液冷技术，旨在构建全球最大规模的AI基础设施。双方宣布未来3-4年将把合作业务规模扩大至当前四倍，重点布局智能制造、智慧城市等万亿级市场。杨元庆透露，联想已建成全球首个基于NVIDIA Blackwell架构的万卡级AI训练集群。
Intel首席执行官陈立武携手联想发布新一代Aura Edition AI电脑，搭载最新酷睿Ultra 300系列处理器。这款产品通过神经拟态计算单元实现每秒45万亿次AI运算，配合联想的智能散热系统，在保持18mm厚度的同时性能提升300%。陈立武强调："我们将持续扩展Aura产品线，明年将推出折叠屏、双屏等创新形态设备。"
高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）重点展示了与联想合作的AI原生设备生态。双方联合研发的骁龙X Elite平台已应用于20余款终端产品，覆盖PC、手机、XR设备三大赛道。杨元庆预测，基于高通架构的AI终端市场规模将在五年内突破十亿台，其中联想将占据30%以上份额。
AMD董事长苏姿丰现场演示了搭载Helios机架级计算平台的联想服务器原型机。该系统采用3D封装技术，在4U空间内集成128颗MI300X加速器，实现每秒1.2 ExaFLOPS的混合精度算力。苏姿丰表示，联想将成为首批采用Helios架构的OEM厂商，首批产品将于2025年第一季度交付金融、科研领域客户。
行业分析师指出，四大芯片巨头与联想的深度绑定，标志着全球AI计算产业进入"硬件定义生态"的新阶段。NVIDIA的CUDA生态、Intel的x86架构、高通的移动AI方案与AMD的异构计算技术，通过联想的全球供应链与场景落地能力形成互补。这场科技联盟的背后，是应对生成式AI时代算力需求指数级增长的产业共识。
