在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，安谋科技以全新姿态亮相上海，不仅展示了其在端侧人工智能领域的多项技术突破，还通过举办AI前瞻会，向行业揭示了端侧AI计算、智能体部署及产业生态建设的最新进展。随着中小模型性能的持续提升，AI应用正加速从云端向边缘和终端设备迁移，安谋科技通过构建完整的技术矩阵，致力于推动AI能力在更多场景中的落地。
安谋科技CPU产品总监朱晓鸣在主题演讲中指出，随着模型小型化和智能化水平的提升，十亿级参数的小模型已接近商用标准，这为AI下沉至低功耗终端设备提供了可能，也推动了传统物联网向具备认知能力的智能物联网（AIoT）转型。然而，嵌入式端侧AI仍面临功耗、时延和存储等资源限制。为此，安谋科技与Arm共同规划了三条技术路径：CPU指令扩展、通用小算力NPU及SRAM存内计算，并构建了覆盖Cortex-M CPU、Helium矢量扩展技术及Ethos NPU的嵌入式AI技术矩阵。
Helium技术作为Cortex-M CPU的矢量扩展模块，显著提升了设备的向量计算和矩阵运算效率，在音频编解码、蓝牙编解码及机器学习等场景中弥补了传统CPU的性能短板。而Ethos-U系列NPU产品则形成了完整的算力梯度，为不同嵌入式场景提供专用AI算力支持。基于这些核心技术，安谋科技推出了“星辰300”AIoT原型平台，采用“星辰CPU+Helium+Ethos NPU”的异构计算架构，已在FPGA系统上成功运行人脸检测、语音识别等应用，以有限资源释放了更多AI计算潜力。
针对AI智能体向边端设备渗透的趋势，安谋科技NPU产品线负责人兼首席架构师舒浩博士发布了新一代“周易”X3-Pro NPU架构。他强调，边端侧AI的推理需求高度分化，不同场景对性能、功耗和灵活性的要求各异，因此AI计算底座需更关注系统效率和场景适配能力。“周易”X3-Pro采用统一、分层、场景化的设计理念，通过软件层面的统一架构实现模型适配经验的复用，硬件层面则通过灵活配置满足差异化需求。相比前代产品，X3-Pro在通用可编程能力、专用计算效率、灵活配置能力及非冯·诺伊曼架构支持等方面实现了全面升级。
为完善端侧AI生态，安谋科技市场及生态副总裁梁泉宣布发起“开源AIOS联盟”，联合芯片厂商、模型提供商、操作系统开发商及学术机构，共同推动边缘AI与机器人技术的研发和标准化建设。目前，联盟已吸引20余家合作伙伴，包括芯发科技、紫光展锐、瑞芯微等芯片企业，以及面壁智能、RT-Thread等模型及方案提供商。梁泉表示，安谋科技将通过开源技术、代码和设计原型，降低端边侧AI设备的开发门槛，加速产品落地。
从嵌入式AI技术组合到面向智能体的NPU架构，再到视频处理与系统软件生态，安谋科技正通过底层技术创新与开放协作，构建覆盖计算、视频和系统的端侧AI全链条布局。随着AI向终端设备和物理世界的深入渗透，安谋科技的技术矩阵与生态战略有望为行业规模化落地提供关键支撑。
