智能日报
业界资讯 智能手机 电脑硬件 平板电脑 智能手表 智能家电 耳机音频 笔记本 热点资讯

日产应对业绩挑战:全球裁员9000人,CEO减薪50%,降本增效措施出炉

2024-11-07来源:ITBEAR编辑:瑞雪

日产汽车为应对近期业绩挑战,公布了一系列降本增效的举措,其中包括计划在全球范围内削减9000个工作岗位,并缩减20%的全球产能。

公司正致力于减少销售、综合及行政支出,同时也在寻求降低商品成本和优化资产结构的方式。

日产CEO内田诚决定自11月起将个人薪资降低50%,展现出与公司共度时艰的决心。同时,其他执行委员会的成员也将跟随减薪。

此前,日产公布的第二财季财报显示,公司净亏损达到93亿日元,而销售净额则为2.99万亿日元。面对这样的业绩表现,日产已经将2024财年的全年经营利润预期下调到了1500亿日元。

这已经是日产在今年内第二次调整其年度业绩预期了,主要原因在于其在中国等核心市场遭遇了持续的挑战。数据显示,仅10月份,日产在中国的销售量就同比下滑了16.5%,而今年前10个月的累计销量也同比减少了9.98%。

在业绩压力之下,日产正在通过多方面的措施来降低成本并提升效率,以期能够扭转当前的困境。

华为顶级旗舰价格大跳水,16GB+512GB直降2100元,为新机让路
这段时间虽然登场了很多新旗舰,但阿维觉得挺遗憾的,因为绝大多数新旗舰都只是常规升级,单纯为了启用第五代骁龙8至尊版和天玑9500,在这种情况下,甚至就连小米17 Pro系列上并不算多大创新的背屏也成为了大家津…

2025-11-15

W45周手机销量榜:苹果蝉联五周冠军,小米稳居国产首位,vivo紧随其后
每到周五可能大家都在等行业人士给出的最新一周国内智能手机领域排行榜,因为从周榜就可以分析出各品牌目前在国内生存状况。数据显示苹果还是国内排名第一的品牌,不过市场份额又滑落了一个百分点,这已经是苹果连续五周国内…

2025-11-14

高通跃龙IQ-X系列工业级PC处理器发布,为工业自动化注入AI新动力
高通跃龙 IQ-X 系列为工业自动化提供了 AI 基础设施,能够实现 AI模型移植,以及面向预测性维护、状态监测和缺陷检测等关键用例的应用开发。 该平台支持Qt、CODESYS等工业软件工具,通过高通AI软…

2025-11-14

​华为nova 15系列或用2.5D护眼直屏,标准版中框材质有变,12月难见其踪​
【CNMO科技消息】11月13日,有数码博主爆料称,华为nova 15系列大概率将采用全切2.5D定制护眼直屏,且中框材质并非全系为金属。 据CNMO了解,相比传统2D屏幕,2.5D屏幕在工艺复杂度上更胜一筹…

2025-11-13

天才少女罗福莉加盟小米MiMo团队
近日,一则科技圈的重磅消息引发广泛关注:曾参与DeepSeek-V2大模型研发的“天才少女”罗福莉,正式宣布加入小米Xiaomi MiMo团队,并表示将“全力奔赴心中的AGI(通用人工智能)”。这一消息不仅证实了此前关于她跳槽小米的传闻,更透露出小米在AGI领域的战略布局。

2025-11-13

OPPO Reno 15系列11月17日发布,首发“出圈实况拼图”功能,开启影像创作新体验
【CNMO科技消息】11月12日,OPPO首席产品官刘作虎发文称,实况照片是这个时代移动影像最动人的发明之一,并宣布OPPO Reno15系列将首发“出圈实况拼图”功能。 据CNMO了解,OPPO Reno…

2025-11-12

1899元的iPhone“袜子包”:时尚碰撞下,苹果的配件新探索
而如果你将三宅一生和苹果做个对比,会发现一种存在于潜意识上的共性:超薄手机谁都能制作,iPhone Air的精妙之处不在于薄,而在于通过超高级程度的高原主板,将机身解放出来;同理,A-POC 的意义也不在…

2025-11-12

纯eSIM版iPhone 17 Pro续航实测:综合使用时长多出49分钟,多场景表现更优
为验证 eSIM 版和实体卡槽版本在不同使用场景中的表现,GSMArena 对其进行了标准化电池续航测试。 在具体项目中,eSIM版机型在通话测试中取得 24 小时 1 分钟的成绩,比实体卡版本提升约 …

2025-11-11

双11手机选购指南:这6款“续航王者”16+512GB版,轻松应对五年使用需求
红魔11Pro是努比亚推出的电竞游戏手机,内置8000mAh单电芯第三代牛魔王大电池,续航时间长达2天2夜,在测试中也以9:06的成绩超过所有对手,排名第一。一加15内置7300mAh电池,与OPPO …

2025-11-11

中科院团队突破难题:直接键合解键合制备高质量二维半导体叠层
原子力显微镜、扫描透射电子显微镜、拉曼光谱、X射线衍射、低能电子衍射和二次谐波等表征结果显示,所制备的二维半导体叠层具有高质量、超洁净表面/界面以及晶圆级均匀的层间转角。 除进行二维半导体叠层制备,直接键合…

2025-11-11