近日，有知情人士爆料称，华为即将推出一款主打超薄设计的智能手机。这款新品不仅会搭载全新一代麒麟处理器，还将配备eSIM通信模块，并首次提供2TB超大容量存储版本，引发业界广泛关注。
据了解，华为这款新机被视为苹果iPhone Air的直接竞争对手。后者于9月10日正式发布，起售价定为7999元，但因eSIM技术引发的运营商顾虑，导致其国行版本推迟发售。运营商担忧eSIM可能简化用户携号转网流程，因此计划仅通过合约机形式销售iPhone Air，且不会推出全网通零售版本。
对于华为而言，eSIM技术同样是需要突破的关键环节。不过从技术储备来看，华为已具备相关能力——其天际通GO小程序中已内嵌eSIM功能页面，目前该功能处于测试阶段，预计将于2025年第三季度正式上线。这意味着华为在eSIM领域已积累了一定经验，未来或可通过与运营商协商，采用合约机模式解决准入问题。
除了通信技术，超薄机身设计带来的性能挑战也是行业焦点。由于机身厚度限制，散热问题往往成为制约手机性能发挥的瓶颈。但华为凭借麒麟芯片与鸿蒙系统的深度优化，有望在轻薄机身中实现更高效的性能输出。这种软硬件协同的解决方案，或将成为华为超薄手机的核心竞争力之一。
