在成都西博城举办的2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，一场关于芯片设计智能化的技术革新引发行业高度关注。成都本土企业铱通科技凭借其自主研发的AI设计系统，成为全场焦点，吸引了超过2000家参展企业和6000位专业嘉宾的目光。
论坛期间，铱通科技董事长叶松以《芯革命—AI重构电路设计》为主题，深入解析了人工智能技术在芯片设计领域的创新应用。他详细介绍了该系统如何通过AI算法实现电路自动生成、版图智能优化、PCB布局自动化以及可制造性评估等关键环节的突破。现场演示环节中，系统从需求输入到设计输出的完整流程仅用数分钟完成，其高效性令在场专家惊叹不已。
实际测试数据进一步印证了该技术的颠覆性价值：芯片设计周期缩短75%，调试时间减少40%，功耗降低25%。这些指标不仅显著提升了研发效率，更为行业树立了新的标杆。目前，该系统已在模拟射频芯片领域完成全流程工程化验证，并与多家行业领军企业启动联合试用合作，标志着中国芯片设计工具正式进入智能化时代。
值得关注的是，铱通科技的核心技术专利已同步获得中美两国授权，这不仅是企业技术实力的国际认可，更意味着中国在芯片设计智能化领域实现了关键性突破。公司董事长叶松在发言中强调："只有构建自主可控的工具链和本土生态，才能让中国芯片设计真正跻身全球竞争行列。"这一观点引发产业链上下游企业的广泛共鸣。
此次论坛不仅展现了成都集成电路产业的创新动能，更通过铱通科技的实践案例，向全球展示了中国企业在芯片设计智能化领域的探索成果。随着自主工具链的逐步完善，中国芯片产业正加速突破技术壁垒，向全球价值链高端攀升。
