据海外媒体报道，苹果公司正在酝酿一场iPhone产品线的重大变革。有消息称，苹果计划在明年秋季的新品发布会上，对iPhone的发布策略做出调整，仅推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及一款可折叠iPhone，而标准版iPhone 18和iPhone 18e则被推迟至2027年春季发布。
尽管这一发布计划尚未得到苹果官方确认，但从近年来iPhone的硬件升级趋势来看，芯片等核心部件的迭代已成为必然。其中，iPhone 18 Pro系列将搭载由台积电代工的A20 Pro芯片，采用先进的2nm制程工艺，性能较iPhone 17 Pro系列的A19 Pro芯片将有显著提升。该芯片还将采用台积电最新的封装技术，进一步提升能效表现。
除了A系列芯片的升级，苹果自研的C系列和N系列芯片也有望在iPhone 18 Pro系列上迎来更新。C系列芯片是苹果自主研发的蜂窝网络调制解调器，首款产品C1已由今年2月发布的iPhone 16e搭载，9月发布的iPhone Air则升级至C1X。尽管iPhone 17系列尚未采用该系列芯片，但外媒预计iPhone 18 Pro系列可能会搭载升级版的C2，或继续使用C1X。
另一款自研芯片N系列则专注于无线网络连接，支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术。该芯片已应用于今年9月发布的iPhone 17系列和iPhone Air，预计在iPhone 18 Pro系列上将进一步优化性能，提升网络连接的稳定性和速度。
