据台媒《电子时报》最新报道，英伟达下一代旗舰级GPU“Feynman”（费曼）的制造方案已初步敲定，计划于2028年正式亮相。这款被视为“Rubin”架构继任者的产品，将首次采用英特尔与台积电双代工模式，在先进制程与封装技术领域展开深度合作。
在核心架构分工上，英伟达延续了GPU Die与I/O Die分离制造的策略。其中，负责运算核心的GPU Die将继续由台积电独家代工，采用其最新制程工艺；而承担数据交互功能的I/O Die则首次引入英特尔代工方案，部分模块将采用Intel 18A或Intel 14A先进制程。这种分工模式既保证了计算性能的稳定性，又通过多元化供应链降低潜在风险。
封装技术方面，英特尔与台积电将共同承担后端封装任务。英特尔代工将通过其独有的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术负责最多四分之一的封装工作，剩余部分则由台积电的先进封装方案完成。这种混合封装模式在业内尚属首次，标志着三大半导体巨头在技术协同领域迈出重要一步。据业内人士分析，该方案可能涉及3D堆叠与异构集成等前沿技术，旨在提升芯片整体能效比。
