埃隆·马斯克在得克萨斯州奥斯汀一座废弃的Seaholm发电站内，向外界揭晓了一项名为“Terafab”的芯片制造计划。这座预计耗资200亿美元的工厂将毗邻特斯拉现有的Giga Texas园区，由特斯拉、SpaceX及xAI共同运营，目标是打造一座覆盖芯片全产业链的超级工厂。
马斯克宣称，Terafab将突破传统半导体产业分工模式，整合逻辑芯片制造、存储芯片生产、先进封装、掩模制作及测试验证等环节，形成“一站式”闭环体系。他以特斯拉的自动驾驶芯片和Optimus人形机器人为例，指出当前全球芯片产能仅能满足其旗下企业需求的2%，而Terafab的年产能目标高达1太瓦（即100万兆瓦）算力芯片，相当于每年生产1000亿至2000亿颗AI芯片。
根据规划，Terafab首批生产的芯片包括两类：一类专为特斯拉自动驾驶车辆和Optimus机器人设计，预计2027年量产的AI5芯片将采用2纳米制程，算力较前代提升40至50倍，内存容量扩大9倍；另一类名为“D3”的芯片则针对太空环境优化，未来将搭载于近地轨道的太阳能AI卫星上。马斯克展示的卫星概念图显示，每颗卫星配备100千瓦功率的太阳能板，并预测单颗卫星功率未来可达兆瓦级别。
这一计划引发行业高度关注。摩根士丹利分析师指出，独立建设一座先进制程芯片工厂的难度堪比“大力神任务”，Terafab的实际成本可能攀升至350亿至400亿美元，且芯片量产时间或推迟至2028年。半导体行业资深人士强调，芯片制造需数十年技术积累，台积电耗时30余年才建立当前优势，英特尔投入千亿美元仍未能重夺工艺领先地位，而三星在先进制程良率上仍落后于台积电。
英伟达CEO黄仁勋曾公开质疑马斯克的计划，称先进芯片制造不仅是建厂房，更涉及台积电数十年积累的工程、科学与“手艺”，要复制这种能力“几乎不可能”。但特斯拉已用行动回应质疑：发布会前，公司已在奥斯汀和帕洛阿尔托发布半导体基础设施相关招聘，要求技术项目经理具备管理超1亿美元资本开支的经验，覆盖从公用设施规划到生产验证的全流程。
彭博社报道称，Giga Texas北区已启动大规模施工准备，马斯克计划先建设一座具备完整芯片制造与测试能力的“先进技术晶圆厂”，再逐步扩展至量产规模。然而，科技媒体Electrek将Terafab与特斯拉2019年推出的4680电池计划对比，指出后者承诺的2022年100GWh产能、56%成本降幅及2.5万美元车型均未如期实现，认为Terafab可能面临类似困境。
特斯拉2026年资本支出计划已翻倍至200亿美元，主要用于支撑机器人和AI基础设施扩张，但这一数字仍可能不足以覆盖Terafab的预估成本。半导体行业成本攀升趋势显著：台积电亚利桑那州项目从120亿美元增至1650亿美元，其1.4纳米晶圆厂造价约485亿美元。这些数字背后，是数万名工程师、数十年工艺积累及全球极少数企业才能供应的光刻机等关键设备。
尽管马斯克以SpaceX可重复使用火箭和特斯拉电动车量产证明其执行力，但芯片制造的逻辑截然不同。火箭与汽车可通过试错快速迭代，而芯片制造需在原子尺度实现精确控制，良率提升通常以年为单位计算。按照最乐观时间表，特斯拉的首颗自研芯片或需等到2028年才能流片，留给马斯克验证其构想的时间已所剩不多。
