京瓷近日宣布，其成功研发出一款具有高刚性的多层陶瓷芯基板，目前正积极推进该材料的商业化进程。这款新型基板以京瓷独有的精细陶瓷材料为基础，专为满足高密度布线需求和卓越刚性要求而设计，为先进封装异构集成领域带来了新的解决方案。
在先进封装异构集成过程中，翘曲问题一直是影响大面积封装体可靠性的关键因素。京瓷的这款多层陶瓷芯基板凭借其出色的刚性表现，能够有效降低翘曲风险，甚至在性能上优于玻璃基板，从而显著提升大面积封装体的稳定性和可靠性。
除了高刚性特性，该基板还具备类似TSV、TGV的层间通孔结构。其孔径为75μm，孔距为200μm，这种精细的设计支持通过更先进的微加工工艺实现更精细的布线。这一特性为封装级别的高速数据传输奠定了坚实基础，有助于满足未来电子设备对高速数据传输的严苛需求。
