在2026国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式对外公布了一项具有里程碑意义的创新成果——“韬(τ)定律”。这一突破性理论为后摩尔时代的芯片设计开辟了全新路径，标志着半导体技术发展进入了一个新的阶段。
据何庭波介绍，华为早在2019年就成立了规模达数万人的“莫邪”专项工作组，专注于韬定律的研发与应用。经过七年的不懈努力，团队已成功完成381款芯片的设计与量产工作。这些芯片突破了传统制程的限制，通过时间维度的优化和逻辑折叠技术，重构了信息处理路径，实现了性能与集成密度的显著提升。
韬定律的核心创新在于其独特的逻辑折叠设计范式。与传统芯片设计将粗粒度模块拆分到不同芯粒进行堆叠的方式不同，该技术将同一模块的逻辑细化至标准单元级别，并采用垂直分布与微米/亚微米级混合键合技术，在垂直方向直接打通关键路径。这种设计大幅缩短了互连距离，有效提升了系统整体效率。
这一革命性设计对电子设计自动化（EDA）工具提出了全新挑战。北京大学集成电路学院迅速响应，针对逻辑折叠需求研发出“真3D”EDA工具原型。该工具突破了传统“赝3D”技术的局限，支持完整三维空间协同优化，能够实现跨芯粒逻辑自由分配与联合热优化，设计容量可覆盖千万级实例。
测试数据显示，相比传统方案，北大研发的“真3D”EDA工具使线长平均缩减约30%，建立时间（WNS）改善约6%，总负时差（TNS）改善约12%，同时将芯片峰值温度降低3%以上。目前该工具已完成工业级设计验证，未来将扩展至多芯粒堆叠与异构集成场景，为3D芯片设计补齐关键技术环节。
何庭波强调，华为将持续深化韬定律的应用研究，未来5至10年将沿此技术方向加速推进，保持在全球半导体领域的技术领先优势。这项创新不仅为突破摩尔定律极限提供了中国方案，更为全球芯片产业发展注入了新的活力。
