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小米玄戒O3纪念铝板首曝:雷军亲签加持,芯片性能跃升引关注

2026-09-03来源:快讯编辑:瑞雪

小米近日正式推出其专为高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”——玄戒 O3 芯片,这款芯片将在小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max 上首次亮相。作为小米在移动处理器领域的最新力作,玄戒 O3 凭借其强大的性能和创新技术,引发了行业广泛关注。

玄戒 O3 的 CPU 采用十核全大核架构,由 6 颗超大核心和 4 颗大核心组成,最高主频可达 4.35GHz。这一设计使其多核跑分首次突破 15,000 分,性能较前代提升 60%,为用户带来更流畅的多任务处理体验。在图形处理方面,玄戒 O3 全球首发 16 核 G2-Ultra NX GPU,支持第三代光线追踪技术,性能提升 85% 的同时,功耗降低 64%,为游戏和高清视频渲染提供强大支持。

内存带宽方面,玄戒 O3 成为全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器,带宽高达 113.8GB/s,较玄戒 O1 提升 48%,满足高端设备对高速数据传输的需求。芯片的 NPU 架构经过全面重构,专为小米端侧大模型 Xiaomi MiMo 优化,具备 200TOPS 张量算力和 3.13TFLOPS 向量算力,端侧 AI 性能提升 45%,显著增强语音识别、图像处理等 AI 应用的效率。

影像能力是玄戒 O3 的另一大亮点。芯片搭载小米第五代旗舰 ISP 架构,支持单摄最高 4.32 亿像素、三摄组合 64M+64M+50M 的拍摄能力,最大位宽达 24bit。它还支持 4K60FPS AINR 夜景视频录制,并内置智能影像引擎,进一步提升暗光环境下的成像质量。在安全性能上,玄戒 O3 集成自研 RISC-V 安全核心,通过国密和 CCRC EAL5+ 双认证,为用户数据提供更高水平的保护。

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