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iPhone 18系列量产开启:Pro机型配置升级 国行售价或迈入万元新门槛
快科技7月23日消息,按照智能手机产业链传出的最新准确消息,苹果iPhone18系列手机目前已经正式进入量产环节,正处于紧锣密鼓的产能爬坡阶段,整体备货节奏比过往几代新iPhone启动得都要更早。 和过往几…

2026-07-23

DeepSeek R1推理测试揭晓:英伟达Vera Rubin每兆瓦吞吐量较GB200提升10倍
CoreWeave 公司昨日(7 月 21 日)发布博文,表示该公司于 6 月初完成了业界首个 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的上电和验证工作,搭建了端到端的机架级系统,包括电源、冷却、网…

2026-07-23

三星伦敦新品发布会:Galaxy Z系列携AI登场,智能手表与眼镜同台亮相
与前作不同,ZFold8采用横向宽屏设计,外屏尺寸5.5英寸,屏幕比例为10:16;内屏尺寸7.6英寸,屏幕比例为4:3,为用户带来沉浸式的视觉体验。此外,三星智能手表“Galaxy Watch9”和“…

2026-07-23

三星向英伟达供超六成V - NAND产能,加速V9、V10闪存产线与技术布局
IT之家 7 月 22 日消息,韩媒 sedaily 于 7 月 20 日发布博文,报道称在 NAND Flash闪存供应方面,三星正扩大和英伟达的合作,向后者供应超过 60% 的 V-NAND(垂直 NA…

2026-07-22

苹果iPhone 18系列量产进行时 9月先推Pro版 价格或迎上涨
【CNMO科技消息】7月22日,据财联社消息,有产业链人士透露,进入7月,苹果iPhone 18系列手机已在量产,正处于产能爬坡阶段。标准版iPhone 18则搭载A20芯片(非Pro版本),配备双摄系统,…

2026-07-22

三星混合键合HBM芯片2029年量产,能否借此追赶SK海力士成焦点
混合键合是下一代HBM制造技术,通过移除DRAM层间的微凸点,减少层间空间,提供更好的性能,被认为是HBM的未来方向,与传统微凸点连接相比,混合键合能让芯片层与层之间贴合更紧密,数据传输更快、功耗更低。 英…

2026-07-22

OPPO Find X10系列工程机亮相:独特镜头布局 配独立AI键引关注
IT之家 7 月 22 日消息,某厂测试机的图片已在网上曝光,画面中,新机还戴着厚重的保密壳。 另外,一款型号为 PMW110 的 OPPO新机已入网,博主 @数码闲聊站 认为该机疑似为 OPPO Find…

2026-07-22

谷歌8月12日将办Pixel 11发布会,新品或因AI零部件短缺及存储升级涨价
此次活动预计还将发布Pixel Watch 5,但同样不应期待有重大外观变化。 与去年的"Made By Google"发布会相比,此次活动唯一的变化在于改为晚间举行,发布会将于美国东部时间8月12日下午6…

2026-07-21

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