据科技媒体披露，苹果公司正为其下一代旗舰机型iPhone 18 Pro系列筹备多项突破性升级，预计于2026年秋季正式亮相。该系列最引人注目的改变在于正面设计，将彻底告别沿用数代的"灵动岛"药丸形挖孔，转而采用左上角单打孔前置摄像头搭配屏下Face ID技术，实现更简洁的全面屏效果。
在核心性能方面，iPhone 18 Pro系列将首发搭载A20 Pro芯片。这款芯片采用业界领先的2nm制程工艺，并引入晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，预计将带来处理速度、能效比及AI运算能力的显著提升。连接性能也将迎来升级，苹果自研的5G基带将迭代至C2版本，逐步取代高通方案以优化信号表现。
影像系统方面，主摄像头将支持可变光圈技术，用户可根据拍摄场景灵活调整景深效果。机身设计上，苹果正改进iPhone 17 Pro系列首发的双色背板工艺，通过优化铝金属与玻璃区域的过渡处理，使视觉效果更加和谐统一。配色方案中，咖啡棕、紫色及勃艮第红等大胆色调正在测试阶段，但最终配色组合尚未确定。
交互体验方面，苹果计划简化"相机控制"按钮设计，移除复杂的触控手势组件，回归更纯粹的物理按键操作。值得注意的是，顶配机型iPhone 18 Pro Max的机身尺寸将有所调整，厚度与重量均超过前代产品，推测可能是为容纳更大容量电池以提升续航能力。目前关于该系列的具体定价及完整功能清单尚未公布。
