在小米千万技术大奖颁奖典礼上，小米集团董事长兼CEO雷军透露，2026年小米或将在某款终端产品上达成自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的全面融合。尽管未明确该终端的具体形态，但业内人士普遍猜测，这极有可能是一款旗舰智能手机。
在芯片领域，小米已取得重大突破。2025年5月22日，小米自研手机SoC芯片玄戒O1正式发布。该芯片采用台积电第二代3纳米（N3E）工艺，集成190亿晶体管。其CPU架构为10核4丛集，包含2颗主频高达3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能大核、2颗1.9GHz的A725能效大核以及2颗1.8GHz的A520能效小核。GPU则选用16核Arm Immortalis-G925。小米15S Pro特别版首发搭载此芯片，这标志着小米在核心硬件领域迈出了关键一步。
操作系统方面，小米同样成果斐然。2025年8月，小米第三代生态操作系统澎湃OS 3正式推出，该系统基于Android 16深度定制。同年9月，澎湃OS 3率先在中国市场推送，随后逐步覆盖印度、欧洲及东南亚地区。通过热点编译加速等技术，澎湃OS 3使应用启动速度大幅提升，游戏功耗显著降低。在连续启动22个应用的重载测试中，仍能保持流畅动画，系统能效优化提升达10%。
在AI领域，小米大模型团队由前DeepSeek研究员罗福莉领衔。2025年12月，小米发布并开源旗舰模型MiMo-V2-Flash。此前，小米已开源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，构建起覆盖推理、多模态与具身智能的能力体系，为小米的AI发展奠定了坚实基础。
