联发科在芯片领域的布局正不断加速，近日有消息透露，其新一代旗舰芯片天玑9600将于今年9月正式亮相。这一发布时间较往年明显提前，展现出联发科在市场竞争中的积极姿态。与此同时，vivo和OPPO两大手机厂商也传来消息，至少有一家会在9月同步推出搭载天玑9600的终端产品，直接对标骁龙和苹果阵营，为消费者带来更多选择。
天玑9600的最大亮点在于其制程工艺的突破。据悉，该芯片将首次采用台积电2nm工艺制程，成为联发科首款迈入2nm时代的手机芯片。这一技术升级标志着智能手机芯片正式进入2nm时代，为性能提升和功耗优化提供了新的可能。根据官方披露的信息，联发科早在去年9月就已成功完成天玑9600的设计流片，并成为台积电首批2nm客户之一，预计今年将进入大规模量产阶段。
台积电2nm制程技术的优势显著。与现有的N3E制程相比，2nm工艺的逻辑密度增加了1.2倍，能够在相同功耗下实现18%的性能提升，或在相同速度下降低约36%的功耗。这一改进不仅提升了芯片的整体性能，还为手机厂商在散热设计和续航优化方面提供了更多空间，有助于打造更轻薄、更持久的智能手机产品。
然而，先进制程的代价也不容忽视。报道称，台积电2nm晶圆的定价高达3万美元，较当前的3nm工艺售价上涨了约50%至66%。这意味着天玑9600的芯片成本将进一步攀升，搭载该芯片的终端产品大概率会面临涨价压力。对于消费者而言，虽然能够体验到更强大的性能，但也需要为技术升级支付更高的成本。
