马斯克近日在社交平台X上宣布，SpaceX与特斯拉将携手推进一项名为“TERAFAB”的重大项目，并透露详细信息将于北京时间3月23日上午9点正式对外公布。这一消息迅速引发科技界和产业界的广泛关注，业内普遍认为，该项目可能重塑全球芯片制造格局。
根据马斯克披露的初步信息，TERAFAB项目的核心目标是实现每年超过1太瓦（terawatt）的算力产能，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全链条。其中，约80%的产能将服务于太空领域，剩余20%则面向地面应用。这一规模远超当前全球主要芯片制造商的产能规划，被视为马斯克布局人工智能与太空探索的关键一步。
事实上，TERAFAB的构想并非首次出现。早在2025年11月的特斯拉年度股东大会上，马斯克就曾提及这一计划，并直言“现有晶圆代工厂的产能无法满足需求”。今年1月的财报电话会议上，他进一步明确特斯拉需在美国建设一座超大规模晶圆厂，整合逻辑芯片、存储芯片及封装环节。此次官宣，标志着该项目正式进入实施阶段。
据媒体报道，TERAFAB计划采用2纳米制程工艺，年产量目标设定在1000亿至2000亿颗芯片之间。这一技术路线与当前行业主流的3纳米、5纳米工艺形成代差，若成功落地，将使特斯拉和SpaceX在芯片性能和成本上占据显著优势。然而，业内分析人士指出，建造一座先进制程晶圆厂需投入250亿至400亿美元，建设周期长达3至5年，且面临设备交付延迟、专业技术人才短缺等挑战。
尽管如此，马斯克仍对TERAFAB寄予厚望。他在3月18日的X发文中强调，该项目定位为边缘推理芯片，而非替代训练算力。特斯拉AI5芯片将专注于Optimus人形机器人和Cybercab无人驾驶出租车的边缘计算优化，而大规模数据中心训练任务仍会依赖英伟达的硬件。这一表态被解读为特斯拉与英伟达“合作与竞争并存”的策略——既通过采购英伟达芯片满足当前需求，又通过自建晶圆厂布局未来算力自主权。
在芯片代工领域，特斯拉目前与台积电、三星保持合作。下一代AI5芯片计划于2027年年中由两家代工厂量产，算力预计达到现有AI4芯片的10倍；下下代AI6芯片则已通过长期协议锁定三星得州工厂，量产时间为2028年年中。马斯克曾暗示，AI7及后续芯片可能需要“不同的晶圆厂”或“更具冒险精神的方案”，业内普遍认为这指向TERAFAB项目。
对于马斯克的雄心，英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，先进半导体制造“不仅仅是建一座工厂那么简单”，赶超台积电“几乎是不可能的”。这一观点反映了行业对芯片制造高门槛的共识。然而，马斯克以其“颠覆式创新”的风格，能否在芯片领域复制特斯拉在电动汽车领域的成功，仍需时间验证。
