数码领域近日迎来一则重磅消息，数码博主“熊猫很禿然”公开了小米自研芯片玄戒O3的关键参数。这款芯片采用独特的架构设计，集成了超大核、性能大核与小核，其中超大核主频高达4.05Ghz，性能大核为3.42Ghz，小核则为3.02Ghz。其GPU主频达到1.49Ghz，带宽为9600MT/s，这样的配置在同类产品中表现突出。
据可靠消息，玄戒O3的内部开发代号为“lhasa”，而它将被首次应用于小米即将推出的大折叠旗舰机型——MIX Fold 5。这款新机的内部型号为“2608BPX34C”，开发代号为“Q18”，预计将于2026年第三季度正式与消费者见面。折叠屏手机对芯片性能的要求极高，小米选择在此类机型上首发玄戒O3，足见其对这款芯片的信心。
小米在自研芯片领域的探索从未停止。此前，小米创始人兼CEO雷军曾透露，首款自研旗舰SoC玄戒O1的出货量已突破百万颗。如今，玄戒O3的登场并直接应用于高端折叠屏旗舰，不仅延续了小米在自研芯片上的技术积累，更彰显了其将自研技术推向主力产品线的坚定决心与强大实力。这一举措无疑将为小米在高端市场的竞争中增添重要筹码。
