A股模拟芯片龙头企业圣邦微电子（北京）股份有限公司（简称“圣邦股份”）正式启动赴港上市进程。据港交所披露，该公司已于2026年6月4日通过聆讯，中金公司与华泰国际担任联合保荐人。这家深耕模拟集成电路领域的企业，在创业板上市九年后，正寻求通过双重上市进一步拓展国际资本市场影响力。
作为国内模拟芯片设计领域的领军者，圣邦股份采用Fabless经营模式，专注于信号链与电源管理两大核心领域。其产品矩阵涵盖超过6800种型号，覆盖38个细分品类，包括放大器、数据转换器等19类信号链产品，以及DC/DC转换器、AMOLED电源芯片等17类电源管理产品。公司还开发了温度传感器、磁传感器等专用传感器，形成完整的模拟芯片解决方案。这些产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、数据中心等战略新兴领域，成为电子设备实现信号处理与能源管理的关键组件。
财务数据显示，公司近三年保持稳健增长态势。2023至2025年分别实现营业收入26.16亿元、33.47亿元和38.98亿元，复合年增长率达22.1%；净利润从2.7亿元增至5.3亿元。2026年一季度延续增长势头，营业收入同比增长39.1%至10.98亿元，净利润翻倍至1.2亿元。收入结构方面，电源管理芯片持续贡献主要营收，2025年占比61.1%，信号链芯片占比提升至37.7%，显示出高端产品布局成效显著。
公司高度重视技术研发，近三年累计投入26.5亿元用于创新升级，研发费用率维持在26%-28.2%的高水平。销售网络采用经销商模式为主，前五大客户收入占比从37.3%逐步降至33.1%，客户结构持续优化。供应链端，晶圆代工与封测服务前五大供应商占比超90%，与行业头部企业建立稳定合作关系。截至2025年末，公司存货规模达14.5亿元，周转天数延长至228天，反映业务扩张带来的备货需求增加。
从行业格局看，全球模拟芯片市场呈现高度分散特征。2025年中国市场规模达2184亿元，圣邦股份以1.8%的市占率位居国内企业首位、全球企业第八。在全球1500亿美元的模拟芯片市场中，德州仪器、亚德诺等国际巨头仍占据主导地位，但本土企业正通过技术突破加速追赶。随着AI算力升级、新能源汽车渗透率提升，预计到2030年中国模拟芯片市场规模将突破3894亿元，为行业参与者创造广阔发展空间。
此次赴港上市计划中，公司拟将募集资金用于高端产品研发、产能扩张及全球化布局。值得注意的是，公司近年投资活动现金流净流出达22亿元，主要用于购置物业设备及理财投资。在股东结构方面，创始人张世龙博士及其一致行动人通过直接持股与鸿顺祥泰等平台，合计控制公司35.67%的投票权。截至6月5日，公司A股市值达668.7亿元，股价报107.74元/股，为创业板重要科技标的之一。
