台积电3nm工艺在业界颇受瞩目，据最新消息，该工艺预计在明年上半年将实现满负荷运转，产能利用率达到惊人的100%。这一喜人成果得益于苹果iPhone、高通及联发科等巨头的持续强劲需求，同时，也得到了NVIDIA、AMD和Intel这三大行业领军企业的鼎力支持。
在AI芯片的旺盛需求助推下，台积电的5nm工艺也展现出了非凡的热度。据悉，该工艺的产能利用率有望攀升至101%，实现超负荷运行，充分彰显了台积电在先进制程技术领域的雄厚实力。
今年10月份，台积电再次刷新了营收纪录，达到了惊人的3142.4亿新台币，折合人民币约为699.2亿元。这一数字的背后，不仅体现了公司强大的盈利能力，更凸显了其在全球半导体市场的重要地位。
NVIDIA的新一代Blackwell GPU已经顺利进入批量生产阶段并开始供货。据预测，今年年底，该公司将有望生产出约20万颗高性能的B200芯片。而在明年的三季度，升级版B300A也将如期而至，继续沿用台积电的3nm工艺，并将封装技术从CoWoS-L提升至更为先进的CoWoS-S。
为了满足不断攀升的市场需求，台积电也在积极扩充其CoWoS封装产能。据悉，该产能预计将在今年年底达到每月3.6万片晶圆的规模，而到了明年底，这一数字更是有望突破9万片，为公司的持续发展注入强劲动力。
