近期，知名市场分析机构Counterpoint发布了一项针对晶圆代工行业的预测报告。据该报告指出，今年，晶圆代工行业的整体收入预计将实现显著增长，增幅高达20%。这一乐观预期主要归因于两大因素的共同作用：一方面，先进制程技术的需求呈现出井喷态势；另一方面，人工智能（AI）在数据中心与边缘领域的快速渗透也极大地推动了行业的发展。
回顾过去一年，晶圆代工行业同样表现不俗，实现了22%的同比增长。展望未来几年，Counterpoint预测，在先进制程技术与封装技术的加速应用下，该行业将在2026年至2028年间维持13%至18%的年化增长率。这一预测无疑为整个行业注入了强劲的信心与动力。
推动今年晶圆代工行业增长的关键因素之一，是英伟达AI芯片的强劲需求。作为AI领域的领军企业，英伟达的产品在市场上持续走俏，为晶圆代工行业带来了大量订单。同时，苹果、高通、联发科这三大智能手机芯片巨头对旗舰芯片的稳定需求，也为3nm和5/4nm等前沿节点的产能利用率提供了有力支撑。据机构预测，这些前沿节点的产能利用率将在今年继续保持高位运行。
IDM（集成设备制造）企业的高库存水平也可能对成熟制程代工订单产生挤压效应。以英飞凌、恩智浦等为代表的IDM企业，由于库存积压严重，可能会减少向外派发的成熟制程代工订单，这无疑将进一步加剧成熟制程领域的竞争压力。
