高通公司近日宣布，将于4月2日举办一场名为“骁龙旗舰新品媒体沙龙”的活动，业界普遍预期此次活动将揭开骁龙8s Gen4处理器的神秘面纱。
据一位知名微博博主的最新消息，小米旗下的REDMI品牌将有望首发搭载这款被誉为“小至尊”的处理器的新机。这款新机不仅配备了超窄边框的直屏设计，还内置了前所未有的7500mAh大容量电池，整体质感也达到了新的高度，预计将与现有的骁龙8 Gen3机型在市场上展开激烈竞争。
该博主早在3月25日便已透露了骁龙8s Gen4处理器的详细规格。据悉，这款处理器采用台积电4nm工艺制造，拥有X4+A720全大核架构，具体包括1颗主频达到3.21GHz的X4核心、3颗3.01GHz的A720核心以及4颗2.80GHz和2.02GHz的A720核心。
在图形处理方面，骁龙8s Gen4搭载了Adreno 825 GPU，尽管与骁龙8 Elite和Adreno 830属于同一代产品，但在核心规模上有所缩减。该处理器还配备了6MB的SLC缓存和8MB的L3缓存，在安兔兔跑分测试中轻松突破了200万分大关。
随着骁龙8s Gen4处理器的即将发布，业界对于REDMI新机的期待值也在不断攀升。这款新机不仅将搭载强大的处理器，还在续航和屏幕设计等方面带来了诸多创新，无疑将在智能手机市场上掀起一股新的热潮。
