上海2026年10月20日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板与高密度互连印制电路板制造商奥特斯（AT&S）在由国际半导体产业集团（ISIG）主办的2026中国半导体高管峰会上，展示其推动人工智能计算实现新跨越的战略路线图。
奥特斯运营资深总监兼中国区载板业务负责人刘宏华（Edward Lau）出席2026中国半导体高管峰会
峰会期间，奥特斯运营资深总监兼中国区载板业务负责人刘宏华（Edward Lau）发表了题为《先进载板技术：驱动AI 算力的下一次飞跃》的主题演讲。他指出，随着AI应用对计算密度、带宽和系统集成提出前所未有的极高要求，先进载板技术正在从传统的被动组件转变为推动半导体性能持续提升的关键驱动力。
奥特斯运营资深总监兼中国区载板业务负责人刘宏华（Edward Lau）出席2026中国半导体高管峰会
此外，刘宏华还出席了以"链接全球创新，把握本地机遇"为主题的领导人圆桌论坛。在讨论中，他分享了奥特斯如何成功将全球研发经验与本土制造优势完美融合。他表示，奥特斯重庆工厂正是这一战略的最佳桥梁，能够将全球前沿的技术突破转化为高度优化的本土供应链，从而直接服务于中国半导体生态系统的快速部署需求。
伴随AI处理器向异构集成和基于芯粒（chiplet）的架构快速演进，传统封装正面临严峻的物理极限挑战。奥特斯正通过开发一系列先进载板解决方案来突破这些瓶颈，包括大尺寸载板、多核架构、高层数ABF（味之素堆叠薄膜）设计以及埋嵌元件技术。这些创新技术能够解锁更优异的供电性能、更强的信号完整性以及更先进的封装方案，这对于下一代AI加速器至关重要。
刘宏华解释道："AI正在推高半导体物理学的极限，迫使行业向芯粒和异构设计发生大规模的结构性转变。我在这个行业28年，见证了诸多技术的更迭周期，但像AI时代这样对性能有着如此巨大渴望的，可以说是前所未有。在奥特斯，我们先进的ABF设计和埋嵌技术正是为了解决计算密度和信号完整性带来的巨大压力而精准打造。依托我们尖端的重庆载板工厂，我们始终致力于坚定执行'在中国，为中国'（local for local）战略，确保我们在中国的客户能够第一时间获得世界级的高端封装解决方案。"
中国市场是奥特斯全球增长与创新蓝图的重要支柱。奥特斯重庆工厂成立于2011年，如今已发展成为全球技术最先进的制造基地之一。通过将前沿的载板技术路线与本土市场需求紧密对接，奥特斯已不仅是一家电子组件供应商，而是作为战略生态合作伙伴，全面赋能中国快速腾飞的AI计算基础设施。
