近期，A股市场并购重组热度持续攀升，多家上市公司相继披露相关进展，引发市场广泛关注。据Wind万得资讯统计，截至11月10日，今年已有146家A股公司首次公布并购重组计划，较去年同期增长约48%，显示出并购市场活跃度显著提升。
在本轮并购浪潮中，科技类资产成为上市公司竞相追逐的焦点。半导体、信息技术服务、工业软件等细分领域备受青睐，反映出企业通过并购加速布局前沿科技的战略意图。以半导体行业为例，多家上市公司通过资本运作强化产业链布局。希荻微计划通过发行股份及支付现金的方式，收购主营半导体芯片设计的诚芯微100%股权，旨在完善产业链上游关键环节；沪硅产业则通过发行股份及支付现金，收购三家半导体材料公司股权，进一步巩固其在硅材料领域的领先地位。
从并购方式来看，发行股份购买资产（定增收购）成为主流手段。近期公布的案例中，定增收购占比近40%，现金收购占比约为25%，其余为“现金+股权”等混合模式。多数交易配套募集资金，用于后续整合与业务发展。值得注意的是，部分传统行业公司计划通过并购“跨界”进入科技赛道，这些公司大多选择发行股份方式实施并购，主要原因是原有主营业务盈利能力较弱、资金储备不足。
与往年相比，今年的并购重组呈现出新特点。产业链纵向整合成为主流趋势，市场对“硬科技”领域未盈利资产的接受度明显提高，支付工具和业绩承诺安排也更加灵活。这些变化表明，并购重组正回归资源配置本质，成为企业培育新动能、实现转型升级的重要途径。
业内人士指出，并购重组的专业性要求日益提高。在跨界并购中，投行人员需要深入理解技术壁垒，超越财务指标进行实质性判断；在同行业并购中，则需准确把握标的公司的核心优势和上市公司的战略需求，才能有效推动项目落地。这种趋势反映出并购市场正向更加专业化、精细化的方向发展。
