沪电股份（002463.SZ）近日宣布，公司董事会已审议通过一项重大投资议案，拟在常州市金坛区设立全资子公司，并启动“高密度光电集成线路板项目”。这一决策源于公司第八届董事会战略与ESG委员会的提议，旨在通过前沿技术布局，提升公司在光电集成领域的核心竞争力。
根据规划，新设立的全资子公司注册资本为1亿美元，项目总投资额达3亿美元，将分两期实施。首期投资1亿美元，主要用于搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系。二期投资将视一期项目孵化效果及市场发展需求而定，预计投资2亿美元，用于投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。
项目聚焦光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。通过整合前沿技术与先进工艺，公司旨在打造一个从研发到产业化的完整链条，确保技术成果能够快速转化为市场竞争力。待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，公司将全面推进规模化生产。
据测算，项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，年新增营业收入可达20亿元人民币。这一投资不仅将显著增强公司的生产能力，还将为公司开辟新的增长点，进一步巩固其在行业内的领先地位。
