在本周接受德国媒体《Mac & i》的专访中，苹果硬件技术领域资深高管Anand Shimpi与Mac产品负责人Doug Brooks，就M5 Pro和M5 Max芯片采用能效核、性能核与超级核三种核心架构的决策进行了深入剖析。
Anand Shimpi指出，超级核堪称全球速度最快的CPU核心，其设计聚焦于单核性能的极致优化。而能效核则以卓越的能效表现著称，尽管在单时钟周期性能上无法与超级核相媲美，但在处理后台任务时，能显著降低功耗，延长设备续航。
此前有报道称，M5系列芯片首次引入了超级核方案。其中，基础款M5芯片集成了能效核与超级核，而高端的M5 Pro和M5 Max芯片则采用了性能核与超级核的全新组合。具体来看，M5配备6个能效核和4个超级核；M5 Pro则拥有10个性能核和5个超级核，或12个性能核和6个超级核；M5 Max则统一采用12个性能核和6个超级核的配置。
对于全新升级的性能核，Anand Shimpi特别强调，其提升并非仅限于时钟频率的增加。该核心采用了量身定制的微架构，与超级核和能效核在设计上存在显著差异。他进一步表示，这种全新性能核在能效上甚至超越了原有的能效核，同时专门负责处理多线程任务，实现了芯片性能与功耗的完美平衡。
Doug Brooks则从产品命名的角度补充说明，采用三种核心命名方式，旨在更清晰地传达各自的核心性能特征，便于用户理解和选择。
当被问及M5 Pro和M5 Max所采用的全新融合架构是否会应用于未来的M5 Ultra芯片时，Anand Shimpi并未给出明确答复，仅表示公司目前仅发布了M5 Pro和M5 Max两款产品，未来计划尚未公布。
