在CES 2026展会上，英特尔第三代酷睿Ultra系列Panther Lake处理器的发布成为焦点，众多笔记本电脑厂商迅速跟进，推出了一系列搭载该处理器的新品。这些新品不仅在性能上有了显著提升，还在设计、交互体验等方面展现出创新突破，为消费者带来更多选择。
英特尔此次推出的第三代酷睿Ultra系列处理器，首次在移动端开辟了“X系列”产品线，包含酷睿Ultra X9、X7和X5三大系列。这些处理器定位高端，专为极致多任务处理和游戏玩家设计。其中，酷睿Ultra X9和X7系列均配备完整的16核心，能够实现智能调度。在图形性能方面，X系列处理器集成最高12个Xe3核心的Arc B390 GPU，图形性能大幅提升。以酷睿Ultra X9 388H为例，与前一代Lunar Lake相比，其多线程性能提升高达60%，游戏性能提升高达77%，AI性能提升两倍，电池续航时间更是长达27小时。
联想在展会上展示了多款搭载新处理器的新品。ThinkPad Rollable XD概念笔记本采用垂直卷轴设计，默认13.3英寸屏幕可向上扩展至16英寸，显示面积增加50%以上，提升文档阅读和代码编写效率。该机型采用透明玻璃背盖设计，配备180°曲面Gorilla Glass Victus 2玻璃，内部卷轴机械结构清晰可见。未展开部分的柔性OLED屏幕会卷曲至玻璃盖板下方，形成外向屏，即使在闭合状态下也能查看信息，如联想AI聊天机器人、日历提醒及通知。联想拯救者Pro Rollable概念机基于拯救者Pro 7i打造，配备顶级规格的酷睿Ultra处理器和RTX 5090笔记本电脑GPU。其特色在于可展开的联想PureSight OLED游戏显示屏，机身内部采用双电机驱动，屏幕可向左右两边展开，扩展出21.5英寸或者24英寸两种形态。ThinkPad X9 15p Gen1 Aura Edition高端商务本处理器升级到第三代酷睿Ultra 7系列，延续上一代圆润现代的金属机身设计，但C面取消了“小红点”指点杆设计。ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition引入全新的“太空框架”机身设计，通过优化主板两侧的组件布局，提升空间利用率和散热性能，降低维修难度，用户可轻松更换电池、键盘及端口。该笔记本升级到英特尔第三代酷睿Ultra系列处理器，最高搭载酷睿Ultra X9系列处理器，还内置多项AI功能，如“智能模式”和“智能分享”工具。联想Legion 5i游戏本配备15.3英寸165Hz OLED屏幕，搭载酷睿Ultra 9 386H处理器以及RTX 5060笔记本电脑GPU（115W）。全新的Yoga Pro 9i Aura Edition配备第三代酷睿Ultra 9系列处理器以及RTX 5070笔记本电脑GPU，采用3.2K PureSight Pro Tandem OLED显示屏。新升级的Force Pad触控板既可以作为触控板，也可以作为绘图表面，与Yoga Pen Gen 2手写笔配对使用支持精确的草图绘制、注释和设计操作。
雷神也推出了新品ZERO Air，这款游戏本以1.58 kg的极致轻量化机身实现了160W双满血性能释放。它搭载英特尔酷睿Ultra 9 386H处理器和RTX 50系列笔记本电脑GPU，采用双风扇 + Vapor Chamber真空腔均热板的豪华散热方案，可确保游戏本能够长时间稳定运行在“双烤”满血状态，同时键盘表面温度与噪声始终控制在轻薄本级别的舒适范围，兼顾性能与体验。
华硕同样带来了多款新品。灵耀双屏2026采用全航空级铝合金机身，搭载两块14英寸3K OLED屏幕，均标注“Lumina Pro”标识。处理器配备英特尔酷睿Ultra X9系列，搭配双电池设计，总容量99Wh。重新设计的散热系统采用双高叶片风扇与更大通风口，支持最高45W TDP。ExpertBook Ultra重量仅0.99kg，采用CNC一体成型镁铝合金机身，表面覆盖纳米陶瓷涂层。该机型保留完整I/O接口，搭配70Wh电池，基于第三代英特尔酷睿Ultra系列处理器打造，提供酷睿Ultra X9系列选项，NPU性能最高可达50 TOPS，散热方面配备ExpertCool Pro散热设计，支持最高50W TDP。ROG幻16双屏搭载两块16英寸3K OLED触控屏，组成超21英寸显示效果的屏幕，刷新率为120Hz，1100nits峰值亮度，屏幕表面带有DXC抗反射图层，支持4096级触控和色域切换功能，响应时间仅0.2毫秒，主显示屏支持NVIDIA G - SYNC技术。该笔记本配备最新款第三代英特尔酷睿Ultra系列处理器，最高可搭配RTX 5090笔记本电脑GPU。2026年新款ROG幻14 Air和ROG幻16 Air升级到第三代英特尔酷睿Ultra系列处理器，两款机型的NPU性能最高可达50 TOPS，可支持本地AI任务与游戏内AI功能。显卡方面，G14最高可配置RTX 5080笔记本电脑GPU，G16则最高可选配RTX 5090笔记本电脑GPU。这两款笔记本均采用ROG冰川散热架构内吹散热设计2.0，采用重新设计的底盖、优化的散热风道，双贯穿出风口 + 新型纤维状散热管并为CPU涂抹液态金属以提升散热效率。
戴尔在CES 2026期间宣告经典XPS品牌正式焕新回归。全新XPS 14与XPS 16全系标配第三代英特尔酷睿Ultra系列处理器，并内置英特尔迄今性能最强的集成显卡——拥有12核Xe核心的英特尔锐炫显卡。全新XPS系列的机身采用CNC铝合金与耐用大猩猩玻璃精工打造，通过一体化设计将边框与底座精密集成，大幅提升了设备的坚固性。此次，XPS标识首次镌刻于机身正面，强化了品牌辨识度。戴尔采用InfinityEdge窄边框设计，并首次将Tandem OLED（双层发光结构OLED）屏幕作为选配方案引入XPS 14与XPS 16，该屏幕在呈现影院级画质的同时，实现了亮度与能效的双重提升。
