硬科技领域正掀起一场资本化浪潮，从芯片研发到人工智能大模型，从机器人技术到商业航天，多家企业密集推进上市进程，资本市场迎来硬科技企业的“扎堆”时刻。数据显示，2026年1月，港交所新增13家上市公司，其中芯片和AI企业占据半数以上，包括壁仞科技、天数智芯、MiniMax等知名企业，硬科技赛道成为资本追逐的焦点。
芯片领域是此次资本化浪潮中动作最为密集的板块。GPU（图形处理器）企业表现尤为突出，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技等头部企业纷纷登陆资本市场。其中，摩尔线程以88天创下科创板IPO最快过会纪录，2025年底成功上市；沐曦股份首日涨幅近7倍；壁仞科技则成为“港股国产GPU第一股”，募资规模达55.83亿港元。燧原科技的科创板IPO申请也已获受理，拟募资60亿元用于AI芯片研发及产业化。存储芯片领域同样活跃，长鑫科技科创板IPO申请获受理，拟募资295亿元，主要用于产能建设升级与工艺优化。业内人士指出，国产芯片企业正通过资本加持，逐步构建自主可控的算力底座，推动国产替代进程加速。
人工智能大模型赛道也迎来首轮上市潮。2026年初，智谱AI和MiniMax先后登陆港交所，成为全球首批上市的通用人工智能基座模型企业。两家公司商业模式各有侧重：智谱AI主打ToB（企业）市场，截至2025年6月，其AI模型已服务超8000家机构客户，覆盖8000万台设备；MiniMax则聚焦ToC（消费者）市场，通过订阅服务提供高级功能，累计服务逾2亿个人用户。分析认为，大模型企业正从技术研发转向商业价值验证，资本市场开始为其定价提供参考锚点。
商业航天领域同样不甘落后。2025年底，蓝箭航天科创板上市申请获受理，拟募资75亿元，其中大部分资金将用于可重复使用火箭技术研发。同年12月，蓝箭航天中大型可重复使用火箭朱雀三号成功发射入轨，但一级回收试验失败。尽管如此，商业航天指数近60日涨幅仍达35.31%，近250日涨幅近94.39%，显示市场对该领域的高度关注。目前，天兵科技、星河动力、星际荣耀等多家商业火箭企业，以及天仪研究院、屹信航天等卫星研制企业，均已进入上市辅导阶段，“商业航天第一股”的争夺战悄然打响。
机器人技术领域同样热闹非凡。宇树科技在2025年11月完成上市辅导，云深处则于同年12月开启上市辅导。阿童木机器人、迦智科技、珞石机器人等多家企业也密集递交上市申请或推进辅导备案。宇树科技作为机器人赛道的明星企业，不仅在资本市场上动作频频，还第三次登上春晚舞台，展示其在消费级机器人领域的实力。
A股科创板与港股成为硬科技企业上市的主要平台。两者各有优势：科创板对企业的科创属性要求较高，更适合技术壁垒高、需深度对接本土产业链的企业；港股则更为灵活，支持红筹、VIE架构及同股不同权，对大模型、AI等新兴领域的包容度更高。部分企业甚至采取“A+H”两地上市模式，以实现全球化布局。例如，智谱在港交所挂牌后，仍在持续推进A股辅导，拟实现两地上市。
然而，热潮背后也隐现隐忧。2026年2月首周，寒武纪、摩尔线程、壁仞科技等企业股价出现不同程度回调。港股新上市申请激增导致保荐人履职失当、上市文件质量欠佳等问题频发，香港证监会已要求保荐机构开展全面内部检讨。数据显示，截至2025年底，已有16宗上市申请暂停审理，港股排队企业超400家。尽管港交所CEO陈翊庭表示，企业上市需求与投资者多元化需求相匹配，无需过度担忧，但市场对“堰塞湖”现象的关注仍在持续。
分析认为，硬科技资本化浪潮的兴起，得益于多重因素叠加：国家战略层面推进国产替代、培育核心生产力；外部技术封锁倒逼企业加速突围；资本与产业合力为企业上市铺路。当前，AI与算力需求爆发，硬科技企业迈入商业化拐点，上市融资成为升级品牌、扩大规模的关键一步。尽管短期可能出现局部调整，但硬科技资本化的整体方向不会改变，技术与资本协同前行仍是此轮周期的主流。
