在财报电话会议上，台积电董事长魏哲家针对与英特尔EMIB封装方案的竞争问题作出回应。他表示，凭借台积电独有的最大光罩尺寸封装方案以及SoIC技术，公司有足够信心为客户提供最优的封装选择，在先进封装领域保持领先地位。
当前，台积电在封装策略上明确将CoWoS作为主力方案。据集邦咨询发布的博文介绍，CoWoS的月产能规划正在稳步推进，预计到2026年底将达到11.5万至14万片晶圆，并在2027年进一步提升至约17万片。为满足AI芯片对先进封装技术的爆发式需求，台积电已在台南和嘉义地区积极布局扩产计划。
在下一代封装技术研发方面，台积电正全力推进CoPoS面板级封装技术的开发。供应链消息透露，该技术的试点生产线已于今年2月完成主要设备安装，预计6月将实现全线搭建。市场分析认为，CoPoS技术最早可能在2028至2029年进入量产阶段，并在随后几年逐步扩大应用规模。
CoPoS技术采用创新的面板级工艺，突破了传统封装技术的尺寸限制，显著提升了单位面积的产出效率，同时有效降低了整体封装成本。这一特性使其对AI专用集成电路（ASIC）和图形处理器（GPU）等大尺寸芯片应用具有极强的吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的重要技术支撑。
在与英特尔EMIB技术的竞争中，台积电的CoWoS封装方案已在AI加速器市场建立起完善的生态系统。英伟达的H100、A100等主力产品均采用该封装方案。而正在研发的CoPoS技术则针对未来AI芯片对更高带宽和更大集成规模的需求进行优化，将进一步巩固台积电在超大尺寸芯片封装领域的竞争优势。
